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1.
Outgassing Rate of Highly Pure Copper Electroplating Applied to RF Cavities / Abe, Tetsuo (KEK, Ibaraki) ; Kabeya, Zenzaburo (MHI, Nagoya) ; Kageyama, Tatsuya (KEK, Ibaraki) ; Kawasumi, Toshihiro (MHI, Nagoya) ; Nakamura, Tomaru (Asahi Kinzoku Co., Ltd., Gifu) ; Nishihashi, Sumio (Asahi Kinzoku Co., Ltd., Gifu) ; Saito, Yoshio (KEK, Ibaraki) ; Sakai, Hiroshi (KEK, Ibaraki) ; Sato, Yoshihiro (KEK, Ibaraki) ; Tajiri, Keisuke (Churyo Engineering Co., Ltd., Nagoya) et al.
2006 - 3 p. External link: Published version from JACoW
In : 10th European Particle Accelerator Conference, Edinburgh, UK, 26 - 30 Jun 2006, pp.1307
2.
Application of Highly-Pure Copper Lining to Normal-Conducting RF Cavities for an Electron-Positron Super B Factory / Abe, Tetsuo ; Kageyama, Tatsuya ; Nakamura, Tomaru ; Tsujimoto, Katsuya ; Tajiri, Keisuke ; Kabeya, Zenzaburo ; Kawasumi, Toshihiro
Tsukuba : KEK, 2005 - 3 p. External link: Published version from JACoW
In : 21st IEEE Particle Accelerator Conference, Knoxville, TN, USA, 16 - 20 May 2005, pp.1051

参见:相似的作者
6 Tajiri, K
1 Tajiri, Koji
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