表面安装技术
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表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/7/76/MSP430FR5739.jpg/220px-MSP430FR5739.jpg)
COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜(ACF)直接與LCD面板做連接。
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