リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に

図2　製造が簡略化 従来のエッチングを使う方法では9つの工程が必要だったが、エレファンテックの技術では4つの工程で済む上、材料のロスが少ない（出所：エレファンテック）
図2　製造が簡略化
従来のエッチングを使う方法では9つの工程が必要だったが、エレファンテックの技術では4つの工程で済む上、材料のロスが少ない（出所：エレファンテック）

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