大型のガラス基板（パネル）を支持材に使う半導体パッケージングへの参入が相次いでいる。パネルレベルパッケージ（PLP）と呼ばれ、AI（人工知能）半導体向けの大型パッケージや関連部材を低コストで製造できる。Rapidus（ラピダス）や台湾積体電路製造（TSMC）など半導体企業のほか、ジャパンディスプレイ（JDI）や台湾・群創光電（イノラックス）など液晶パネルメーカーも名乗りを上げた。半導体製造装置・部材メーカーにとっても主戦場の1つとなりそうだ。
「G4.5（第4.5世代、730×920mm）ガラス基板を使って、半導体パッケージ向けインターポーザー（中間基板）を製造できないか検討している。2028年には事業を立ち上げたい」。ジャパンディスプレイ執行役員チーフ・ストラテジー・オフィサーの下垣内康氏は半導体事業への参入に意欲を示す。赤字が続くディスプレー事業に依存する状況から脱しようと、ビヨンドディスプレイ（Beyond Display）を掲げ模索する新分野の1つがパネルレベルパッケージだ。
第4.5世代の液晶パネルラインを持つ石川工場（石川県川北町）に半導体パッケージ部材を製造する銅（Cu）めっき装置などを導入することを検討する。液晶用ラインとは別にラインを設ける考えで、2026年3月期をめどに設備投資に関する判断を下す。有機ELパネルなどの生産を担う茂原工場（千葉県茂原市）を半導体パッケージングの研究開発拠点としても活用する。
液晶パネルの経験から「TFT（薄膜トランジスタ）プロセスなど半導体製造の知見を持つ技術者を抱え、研究開発部門には電気・構造解析のシミュレーションに携わる人材もいる」（下垣内氏）。工場やクリーンルームなどハード面と人材やデバイス技術などソフト面の両方で、液晶と半導体の親和性は高いとみる。パッケージ基板メーカーなどとの連携も視野に、半導体のサプライチェーン（供給網）におけるポジションを探る。
台湾・鴻海（ホンハイ）精密工業系のイノラックスも、液晶の知見を生かしパネルレベルパッケージへの参入を狙う1社だ。台湾南部・台南の液晶工場を半導体パッケージ向けに転用する。イノラックスは2024年12月、車載向け有機ELディスプレー事業でジャパンディスプレイと提携した。両社は有機EL以外での協業も検討しており、将来的にパネルレベルパッケージなど半導体分野で連携する可能性もある。
