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AMD Accelerated Processing Unit

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
AMD Fusionから転送)

AMD Accelerated Processing Unit(エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称:AMD APU)とは、AMD2006年から開発を行なっている、CPUGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATI買収により浮上した[1]。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion(フュージョン)[注 1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[2]2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

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AMD APU製品のロードマップを以下に示す[3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11]

コードネーム 正式発表 CPU GPU
アーキテクチャ コア数
(スレッド数)
製造
プロセス
アーキテクチャ 演算
ユニット
製造
プロセス
Zacate
Ontario
Desna
Hondo
2011年1月 Bobcat 1(1)-2(2) 40nm VLIW5 80 40nm
Llano 2011年6月 K10 2(2)-4(4) 32nm VLIW5 160-400 32nm
Trinity 2012年5月 Piledriver 1(2)-2(4)[注 2] 32nm VLIW4 128-384 32nm
Richland 2013年3月 Piledriver 1(2)-2(4)[注 2] 32nm VLIW4 128-384 32nm
Kabini
Temash
2013年5月 Jaguar 2(2)-4(4) 28nm GCN
(第二世代)
128 28nm
Kaveri 2014年1月 Streamroller 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
(第二世代)
192-512 28nm
Beema
Mullins
2014年4月 Puma 2(2)-4(4) 28nm GCN
(第二世代)
128 28nm
Carrizo-L 2015年5月 Puma+ 2(2)-4(4) 28nm GCN
(第二世代)
128 28nm
Godavari 2015年5月 Streamroller 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
(第二世代)
256-512 28nm
Carrizo 2015年6月 Excavator 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
(第三世代)
256-512 28nm
Stoney Ridge 2016年6月 Excavator 1(2)[注 2] 28nm GCN
(第三世代)
128-192 28nm
Bristol Ridge 2016年6月 Excavator 1(2)-2(4)[注 2] 28nm GCN
(第三世代)
256-512 28nm
Raven Ridge 2017年10月 Zen 2(4)-4(8) 14nm GCN
(第五世代)
192-704 14nm
Picasso 2019年1月 Zen+ 2(4)-4(8) 12nm GCN
(第五世代)
192-704 12nm
Dali 2020年1月 Zen 2(2)-2(4) 14nm GCN
(第五世代)
128-192 14nm
Renoir 2020年1月 Zen 2 4(4)-8(16) 7nm GCN
(第五世代)
320-512 7nm
Pollock 2020年8月 Zen 2(4) 14nm GCN
(第五世代)
192 14nm
Lucienne 2021年1月 Zen 2 4(8)-8(16) 7nm GCN
(第五世代)
384-512 7nm
Cezanne 2021年1月 Zen 3 4(8)-8(16) 7nm GCN
(第五世代)
384-512 7nm
Barcelo 2022年1月 Zen 3 4(8)-8(16) 7nm GCN
(第五世代)
384-512 7nm
Rembrandt 2022年1月 Zen 3+ 4(8)-8(16) 6nm RDNA 2 256-768 6nm
Raphael 2022年8月 Zen 4 6(12)-16(32) 5nm RDNA 2 128 6nm
Mendocino 2022年9月 Zen 2 2(2)-4(8) 6nm RDNA 2 128 6nm
Dragon Range 2023年1月 Zen 4 6(12)-16(32) 5nm RDNA 2 128 6nm
Phoenix 2023年1月 Zen 4
Zen 4c
4(8)-8(16) 4nm RDNA 3 256-768 4nm
Hawk Point 2023年12月 Zen 4
Zen 4c
4(8)-8(16) 4nm RDNA 3 256-768 4nm
Granite Ridge 2024年6月 Zen 5 6(12)-16(32) 4nm RDNA 2 128 6nm
Strix Point 2024年6月 Zen 5
Zen 5c
8(16)-12(24) 4nm RDNA 3.5 768-1024 4nm

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

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旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD(旧ATI)も早くから自社GPU(FireStreamRadeonなど)を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[12]

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[13]

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源(異種プロセッサ)混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[14][15]

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[16]Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性キャッシュコヒーレンシ)やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[17]

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [18]と呼ばれる中間言語バイトコード)によって、ハードウェアの違いを吸収できる[19]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[20]

他社製品への影響

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Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス英語版を重視した設計となっている[21]

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた[22]

製品

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以下ではデスクトップパソコンノートパソコン向けの主なAPU製品について、世代ごとに記述する(ビジネス向けの製品や、省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品は省略されている場合がある)。

K10系コア

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Llano (2011)

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2011年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャは改良版K10で、GPUアーキテクチャはVLIW5

デスクトップ向け
Llano[23]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3870K 4 (4) 3.0 4 HD 6550D 400 600 100 DDR3-1866
A8-3850 2.9
A8-3820 2.5 2.8 65
A8-3800 2.4 2.7
A6-3670K 2.7 HD 6530D 320 443 100
A6-3650 2.6
A6-3620 2.2 2.5 65
A6-3600 2.1 2.4
A6-3500 3 (3) 3
A4-3420 2 (2) 2.8 1 HD 6410D 160 600 DDR3-1600
A4-3400 2.7
A4-3300 2.5 443
E2-3200 2.4 HD 6370D
モバイル向け
Llano[24]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3550MX 4 (4) 2.0 2.7 4 HD 6620G 400 444 45 DDR3-1600
A8-3530MX 1.9 2.6
A8-3510MX 1.8 2.5
A8-3520M 1.6 35 DDR3-1333
A8-3500M 1.5 2.4
A6-3430MX 1.7 HD 6520G 320 400 45 DDR3-1600
A6-3410MX 1.6 2.3
A6-3420M 1.5 2.4 35 DDR3-1333
A6-3400M 1.4 2.3
A4-3330MX 2 (2) 2.2 2.6 2 HD 6480G 240 444 45
A4-3310MX 2.1 2.5
A4-3320M 2.0 2.6 35
A4-3300M 1.9 2.5
A4-3305M 1 160 592
E2-3000M 1.8 2.4 HD 6380G 400

Bulldozer系コア

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Trinity (2012)

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2012年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4

  • 製造プロセス: 32 nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
デスクトップ向け
Trinity[25]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-5800K 2 (4) 3.8 4.2 4 HD 7660D 384 800 100 DDR3-1866
A10-5700 3.4 4.0 760 65
A8-5600K 3.6 3.9 HD 7560D 256 100
A8-5500 3.2 3.7 65
A6-5400K 1 (2) 3.6 3.8 1 HD 7540D 192
A4-5300 3.4 3.6 HD 7480D 128 723 DDR3-1600
モバイル向け
Trinity[26]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-4600M 2 (4) 2.3 3.2 4 HD 7660G 384 497 686 35 DDR3-1600
A10-4655M 2.0 2.8 HD 7620G 360 497 25 DDR3-1333
A8-4500M 1.9 HD 7640G 256 497 655 35 DDR3-1600
A8-4555M 1.6 2.4 HD 7600G 384 320 424 19 DDR3-1333
A6-4400M 1 (2) 2.7 3.2 1 HD 7520G 192 497 686 35 DDR3-1600
A6-4455M 2.1 2.6 2 HD 7500G 256 327 424 17 DDR3-1333
A4-4300M 2.5 3.0 1 HD 7420G 128 480 655 35 DDR3-1600
A4-4355M 1.9 2.4 HD 7400G 192 327 424 17 DDR3-1333

Richland (2013)

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2013年3月に発表された製品群で、Trinityのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4

  • 製造プロセス: 32 nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
デスクトップ向け
Richland[27]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-6800K 2 (4) 4.1 4.4 4 HD 8670D 384 844 100 DDR3-2133
A10-6790K 4.0 4.3 DDR3-1866
A10-6700 3.7 65
A10-6700T 2.5 3.5 HD 8650D 720 45
A8-6600K 3.9 4.2 HD 8570D 256 844 100
A8-6500 3.5 4.1 800 65
A8-6500T 2.1 3.1 HD 8550D 720 45
A6-6420K 1 (2) 4.0 4.2 1 HD 8470D 192 800 65
A6-6400K 3.9 4.1
A4-7300 3.8 4.0 DDR3-1600
A4-6320 HD 8370D 128 760
A4-6300 3.7 3.9
A4-4020 3.2 3.4 HD 7480D 720 DDR3-1333
A4-4000 3.0 3.2
モバイル向け
Richland[28]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-5757M 2 (4) 2.5 3.5 4 HD 8650G 384 600 720 35 DDR3-1600
A10-5750M 533 DDR3-1866
A10-5745M 2.1 2.9 HD 8610G 626 25 DDR3-1333
A8-5557M 3.1 HD 8550G 256 554 720 35 DDR3-1600
A8-5550M 515
A8-5545M 1.7 2.7 HD 8510G 384 450 554 19 DDR3-1333
A6-5357M 1 (2) 2.9 3.5 1 HD 8450G 192 533 720 35 DDR3-1600
A6-5350M
A6-5345M 2.2 2.8 HD 8410G 450 600 17 DDR3-1333
A4-5150M 2.7 3.3 HD 8350G 128 514 720 35 DDR3-1600
A4-5145M 2.0 2.6 HD 8310G 424 554 17 DDR3-1333

Kaveri (2014)

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2014年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはStreamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN(第二世代)。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio英語版」を統合した。GPUアーキテクチャの刷新に伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはRadeon HD 8670Dといった型番で公表されず、Radeon R7のようなシリーズ名のみとなった[29]

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
Kaveri[30]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7850K 2 (4) 3.7 4.0 4 R7 512 720 95 DDR3-2133
A10-7800 3.5 3.9 65
A10-7700K 3.4 3.8 384 95
A8-7650K 3.3
A8-7600 3.1 65
A8-7500 3.0 3.7
A6-7400K 1 (2) 3.5 3.9 1 R5 256 756 DDR3-1866
モバイル向け
Kaveri[31]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
FX-7600P 2 (4) 2.7 3.6 4 R7 512 600 686 35 DDR3-2133
FX-7500 2.1 3.3 384 498 533 19 DDR3-1600
A10-7400P 2.5 3.4 R6 576 654 35 DDR3-1866
A10-7300 1.9 3.2 464 533 19 DDR3-1600
A8-7200P 2.4 3.3 R5 256 553 626 35 DDR3-1866
A8-7100 1.8 3.0 450 514 19 DDR3-1600
A6-7000 1 (2) 2.2 1 R4 192 494 533 17 DDR3-1333

Godavari (2015)

[編集]

2015年5月に発表された製品群で、デスクトップ向けKaveriのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはStreamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN(第二世代)。開発コードネームをKaveri Refreshとしていた時期もあった。

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる[32]
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[33][34]
Godavari[35]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7890K 2 (4) 4.1 4.3 4 R7 512 866 95 DDR3-2133
A10-7870K 3.9 4.1
A10-7860K 3.6 4.0 757 65
A8-7670K 3.9 384 95
A6-7470K 1 (2) 3.7 4.0 1 R5 256 800 65

Carrizo (2015)

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2015年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN(第三世代)。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった[36]

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
デスクトップ向け
Carrizo
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-7680 2 (4) 3.5 3.8 2 R7 384 900 65 DDR3-2133
A6-7480 1 (2) 1 R5
モバイル向け
Carrizo[36]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
FX-8800P 2 (4) 2.1 3.4 2 R7 512 800 35 DDR3-2133
A10-8780P 2.0 3.3 R8 720
A10-8700P 1.8 3.2 R6 384 800
A8-8600P 1.6 3.0 720
A6-8500P 1 (2) 1 R5 256 800 DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

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2016年6月に発表された製品群で、Carrizoのマイナーチェンジ版[37]。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN(第三世代)

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
デスクトップ向け
Bristol Ridge[38]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A12-9800 2 (4) 3.8 4.2 2 R7 512 1108 65 DDR4-2400
A12-9800E 3.1 3.8 900 35
A10-9700 3.5 384 1029 65
A10-9700E 3.0 3.5 847 35
A8-9600 3.1 3.4 900 65
A6-9500 1 (2) 3.5 3.8 1 R5 1029
A6-9550 3.8 4.0 256 800
A6-9400 3.4 3.7
A6-9500E 3.0 3.4 35
モバイル向け
Bristol Ridge[39]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
FX-9830P 2 (4) 3.0 3.7 2 R7 512 900 45 DDR4-2400
FX-9800P 2.7 3.6 758 15 DDR4-1866
A12-9730P 2.8 3.5 384 900 45 DDR4-2400
A12-9700P 2.5 3.4 758 15 DDR4-1866
A10-9630P 2.6 3.3 R5 800 45 DDR4-2400
A10-9600P 2.4 720 15 DDR4-1866

Stoney Ridge (2016)

[編集]

2016年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN(第三世代)。Carrizo-Lの実質的な後継製品であり、メモリのシングルチャネル対応などの特徴も引き継いでいる。

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
モバイル向け
Stoney Ridge[39]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
モジュール数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A9-9430 1 (2) 3.2 3.5 1 R5 192 847 25 DDR4-2400
A9-9425 3.1 3.7 900 DDR4-2133
A9-9420 3.0 3.6 847
A9-9410 2.9 3.5 800
A9-9400 2.4 3.2 10
A9-9420e 1.8 2.7 720 6
A6-9225 2.6 3.0 R4 686 15
A6-9220 2.5 2.9 655
A6-9210 2.4 2.8 600
A6-9200 2.0 10
A6-9200e 1.8 2.7 6
A6-9220e 1.6 2.4
A4-9125 2.3 2.6 R3 128 686 15
A4-9120 2.2 2.5 655
A4-9120e 1.5 2.2 600 6
E2-9010 2.0 R2 15 DDR4-1866
E2-9000 1.8 10
E2-9000e 1.5 2.0 6

Zen系コア

[編集]

APU製品のブランド名が(従来の「A-Series」「E-Series」「C-Series」から)「Ryzen」「Athlon」に変更された。

Raven Ridge (2017)

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2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。

  • 製造プロセス: 14 nm
デスクトップ向け
Raven Ridge[40]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 2400G 4 (8) 3.6 3.9 2 4 RX Vega 11 704 1250 65 DDR4-2933
2400G
PRO 2400GE 3.2 3.8 35
2400GE
Ryzen 3 PRO 2200G 4 (4) 3.5 3.7 Vega 8 512 1100 65
2200G
PRO 2200GE 3.2 3.6 35
2200GE
Athlon 3000G 2 (4) 3.5 1 Vega 3 192 DDR4-2666
PRO 300GE 3.4 1000
300GE
240GE 3.5
220GE 3.4
PRO 200GE 3.2
200GE
モバイル向け
Raven Ridge[41]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 2800H 4 (8) 3.3 3.8 2 4 RX Vega 11 704 1300 45 DDR4-3200
PRO 2700U 2.2 RX Vega 10 640 15 DDR4-2400
2700U
Ryzen 5 2600H 3.6 Vega 8 512 45 DDR4-3200
PRO 2500U 2.0 1100 15 DDR4-2400
2500U
Ryzen 3 PRO 2300U 4 (4) 3.4 Vega 6 384
2300U
3200U 2 (4) 2.6 3.5 1 Vega 3 192 1200
2200U 2.5 3.4 1100
Athlon 300U 2.4 3.3 1000
200U 2.3 3.4

Picasso (2019)

[編集]

2019年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+で、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)

  • 製造プロセス: 12 nm
デスクトップ向け
Picasso[42]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 PRO 3400G 4 (8) 3.7 4.2 2 4 RX Vega 11 704 1400 65 DDR4-2933
3400G
PRO 3400GE 3.3 4.0 1300 35
3400GE
Ryzen 3 PRO 3200G 4 (4) 3.6 Vega 8 512 1250 65
3200G 4.2
PRO 3200GE 3.3 3.8 1200 35
3200GE
Athlon Gold 3150G 3.5 3.9 Vega 3 192 1100 65
Gold 3150GE 3.3 3.8 35
モバイル向け
Picasso[43]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 3780U 4 (8) 2.3 4.0 2 4 RX Vega 11 704 1400 15 DDR4-2400
3750H RX Vega 10 640 35
3700U 15
Ryzen 5 3580U 2.1 3.7 Vega 9 576 1300
3550H Vega 8 512 1200 35
3500U 15
Ryzen 3 3300U 4 (4) 3.5 Vega 6 384

Dali (2020)

[編集]

2020年1月に発表された製品群で、モバイル向けRaven Ridgeのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)

  • 製造プロセス: 14 nm
モバイル向け
Dali[44]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 3 3250U 2 (4) 2.6 3.5 1 4 Radeon
Graphics
192 1200 15 DDR4-2400
Athlon Gold 3150U 2.4 3.3 1000
Silver 3050U 2 (2) 2.3 3.2 128 1100

Renoir (2020)

[編集]

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)

  • 製造プロセス: 7 nm
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • いずれもOEM向けだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク品が販売された[45]
Renoir[46]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 PRO 4750G 8 (16) 3.6 4.4 4 8 Radeon
Graphics
512 2100 65 DDR4-3200
PRO 4750GE 3.1 4.3 2000 35
4700G 3.6 4.4 2100 65
4700GE 3.1 4.3 2000 35
Ryzen 5 PRO 4650G 6 (12) 3.7 4.2 3 448 1900 65
PRO 4650GE 3.3 35
4600G 3.7 65
4600GE 3.3 35
Ryzen 3 PRO 4350G 4 (8) 3.8 4.0 2 4 384 1700 65
PRO 4350GE 3.5 35
4300G 3.8 65
4300GE 3.5 35
モバイル向け
Renoir[44]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 4 8 Radeon
Graphics
512 1750 45 DDR4-3200
LPDDR4-4266
4900HS 3.0 4.3 35
Ryzen 7 4800H 2.9 4.2 448 1600 45
4800HS 35
4800U 1.8 512 1750 15
PRO 4750U 1.7 4.1 448 1600
4700U 8 (8) 2.0
Ryzen 5 4600H 6 (12) 3.0 4.0 3 384 1500 45
4600HS 35
PRO 4650U 2.1 15
4600U
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 PRO 4450U 4 (8) 2.5 3.7 2 4 320 1400
4300U 4 (4) 2.7

Lucienne (2021)

[編集]

2021年1月に発表された製品群で、モバイル向けRenoirのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)

  • 製造プロセス: 7 nm
モバイル向け
Lucienne[47]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 5700U 8 (16) 1.8 4.3 4 8 Radeon
Graphics
512 1900 15 DDR4-3200
LPDDR4-4266
Ryzen 5 5500U 6 (12) 2.1 4.0 3 448 1800
Ryzen 3 5300U 4 (8) 2.6 3.8 2 4 384 1500

Cezanne (2021)

[編集]

2021年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 3で、GPUアーキテクチャはGCN(第五世代)

  • 製造プロセス: 7 nm
モバイル向け
Cezanne[47]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 4 16 Radeon
Graphics
512 2100 45+ DDR4-3200
LPDDR4-4266
5980HS 3.0 35
5900HX 3.3 4.6 45+
5900HS 3.0 35
Ryzen 7 5800H 3.2 4.4 2000 45
5800HS 2.8 35
PRO 5850U 1.9 15
5800U
Ryzen 5 5600H 6 (12) 3.3 4.2 3 448 1800 45
5600HS 3.0 35
PRO 5650U 2.3 15
5600U
Ryzen 3 PRO 5450U 4 (8) 2.6 4.0 2 8 384 1600
5400U

低消費電力コア

[編集]

Zacate/Ontario/Desna/Hondo (2011)

[編集]

2011年1月に発表された、AMDでは初となるAPU製品。CPUアーキテクチャはBobcatで、GPUアーキテクチャはVLIW5

  • 製造プロセス: 40 nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
モバイル向け
Zacate[48]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック
(GHz)
L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
E2-2000 2 (2) 1.75 1 HD 7340 80 538 700 18 DDR3-1333
E2-1800 1.7 523 680
E1-1500 1.48 HD 7310 529 DDR3-1066
E1-1200 1.4 500
E-450 1.65 HD 6320 508 600 DDR3-1333
E-350 1.6 HD 6310 492 DDR3-1066
E-300 1.3 488
E-240 1 (1) 1.5 0.5 500
Ontario[48]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
C-70 2 (2) 1.0 1.33 1 HD 7290 80 276 400 9 DDR3-1066
C-60 HD 6290
C-50 HD 6250
C-30 1 (1) 1.2 0.5
タブレット向け
Desna[49]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック
(GHz)
L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
Z-01 2 (2) 1.0 1 HD 6250 80 276 5.9 DDR3-1066
Hondo[50]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック
(GHz)
L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
Z-60 2 (2) 1.0 1 HD 6250 80 276 4.5 DDR3-1066

Kabini/Temash (2013)

[編集]

2013年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはJaguarで、GPUアーキテクチャはGCN(第二世代)。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった[51]

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
Kabini[52]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック
(GHz)
L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
Athlon 5370 4 (4) 2.2 2 R3 128 600 25 DDR3-1600
5350 2.05
5150 1.6
Sempron 3850 1.3 450
2650 2 (2) 1.45 1 400 DDR3-1333
モバイル向け
Kabini[51]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック
(GHz)
L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック
(MHz)
A6-5200 4 (4) 2.0 2 HD 8400 128 600 25 DDR3-1600
A4-5100 1.55 HD 8330 500 15
A4-5000 1.5
E2-3800 1.3 HD 8280 450
E2-3000 2 (2) 1.65 1
E1-2500 1.4 HD 8240 400 DDR3-1333
E1-2200 1.05 HD 8210 300 9
E1-2100 1.0
タブレット向け
Temash[51]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A6-1450 4 (4) 1.0 1.4 2 HD 8250 128 300 400 8 DDR3-1066
A4-1350 HD 8210
A4-1250 2 (2) 1 9 DDR3-1333
A4-1200 HD 8180 225 3.9 DDR3-1066

Beema/Mullins (2014)

[編集]

2014年4月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPumaで、GPUアーキテクチャはGCN(第二世代)

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
モバイル向け
Beema[53]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-6410 4 (4) 2.0 2.4 2 R5 128 800 15 DDR3-1866
A6-6310 1.8 R4
A4-6210 R3 600 DDR3-1600
E2-6110 1.5 R2 500
E1-6015 2 (2) 1.4 1 400 DDR3-1333
E1-6010 1.35 350 10
タブレット向け
Mullins[53]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10 Micro-6700T 4 (4) 1.2 2.2 2 R6 128 500 4.5 DDR3-1333
A6 Micro-6500T 1.8 R4 400
A4 Micro-6400T 1.0 1.6 R3 350
A1 Micro-6200T 2 (2) 1.4 1 R2 300 3.95 DDR3-1066

Carrizo-L (2015)

[編集]

2015年5月に発表された製品群で、Beemaのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPuma+で、GPUアーキテクチャはGCN(第二世代)

  • 製造プロセス: 28 nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
モバイル向け
Carrizo-L[54]
型番 CPU GPU TDP
(W)
対応メモリ
[注 3]
コア数
(スレッド数)
クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)
ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-7410 4 (4) 2.2 2.5 2 R5 128 847 25 DDR3-1866
A6-7310 2.0 2.4 R4 800 DDR3-1600
A4-7210 1.8 2.2 R3 686
E2-7110 R2 600
E1-7010 2 (2) 1.5 1 400 10 DDR3-1333

脚注

[編集]

注釈 

[編集]
  1. ^ Fusion は英語で「融合」という意味
  2. ^ a b c d e f g モジュール数(スレッド数)
  3. ^ a b c d e f g h i j k シングルチャネル対応

出典 

[編集]
  1. ^ AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由”. 2024年11月1日閲覧。
  2. ^ AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表”. 2024年11月1日閲覧。
  3. ^ AMDが2012年のCPUロードマップを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  4. ^ AMDが2013年までのロードマップを公開”. 2024年11月1日閲覧。
  5. ^ AMD,2013年の製品ロードマップを刷新。クアッドコアx86 SoCやTrinity後継,Radeon HD 8000Mシリーズの概要を明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
  6. ^ AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ”. 2024年11月1日閲覧。
  7. ^ AMD、CPUのロードマップ更新 - 新コア"Zen"採用の「AMD FX」を2016年に投入”. 2024年11月1日閲覧。
  8. ^ 米AMD、次世代プロセッサの開発コード公開 - Zen搭載CPUは「Summit Ridge」”. 2024年11月1日閲覧。
  9. ^ AMDが第2世代Ryzenを4月に投入 長期ロードマップも公開”. 2024年11月1日閲覧。
  10. ^ AMDがZen 4までのロードマップ公開 次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応”. 2024年11月1日閲覧。
  11. ^ Zen 4は「AVX-512」対応 Zen 5は2024年にも登場へ”. 2024年11月1日閲覧。
  12. ^ OpenCLでCUDAを追撃!? AMD「ATI Stream」が狙うものは”. 2024年11月1日閲覧。
  13. ^ CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ”. 2024年11月1日閲覧。
  14. ^ ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」”. 2024年11月1日閲覧。
  15. ^ 変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA”. 2024年11月1日閲覧。
  16. ^ AMD,SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar+GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする”. 2024年11月1日閲覧。
  17. ^ AMD,次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に”. 2024年11月1日閲覧。
  18. ^ Developer Tools”. 2021年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年11月1日閲覧。
  19. ^ AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想”. 2024年11月1日閲覧。
  20. ^ AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう”. 2024年11月1日閲覧。
  21. ^ AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開”. 2024年11月1日閲覧。
  22. ^ PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか”. 2024年11月1日閲覧。
  23. ^ AMD、デスクトップPC向けのFusion APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  24. ^ AMD、Llanoことメインストリーム向けAPU「AMD Aシリーズ」 - まずはモバイル”. 2024年11月1日閲覧。
  25. ^ AMD、デスクトップ向け「Trinity」ことAシリーズを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
  26. ^ AMD、“Triniry”世代のFusion APU Aシリーズ発表”. 2024年11月1日閲覧。
  27. ^ AMD、4.1GHzのA10-6800Kなどデスクトップ版Richland APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  28. ^ AMD,「Richland」こと新世代A-Series APUを発表。電力効率と性能の向上を図った“Trinity+”的な存在”. 2024年11月1日閲覧。
  29. ^ AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ”. 2017年12月23日閲覧。
  30. ^ 日本AMD,新世代APU「Kaveri」の国内販売を開始。上位モデル「A10-7850K」で2万1980円”. 2024年11月1日閲覧。
  31. ^ AMDがモバイル向けのKaveriを発表、ハイエンドは「FX」ブランドに”. 2024年11月1日閲覧。
  32. ^ AMD,定格クロックが4GHzを超えた新APU「A10-7890K」など,デスクトップPC向けの新プロセッサを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  33. ^ 発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック”. 2024年11月1日閲覧。
  34. ^ Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする”. 2024年11月1日閲覧。
  35. ^ AMD,「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に”. 2024年11月1日閲覧。
  36. ^ a b AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表”. 2024年11月1日閲覧。
  37. ^ AMDの新APU「Bristol Ridge」のパフォーマンスアップ手法”. 2024年11月1日閲覧。
  38. ^ AMD,第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。ラインナップも明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
  39. ^ a b AMDが予告通り、"Bristol Ridge"こと第7世代AシリーズAPUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  40. ^ 「Ryzen 5 2400G」「Ryzen 3 2200G」レビュー。デスクトップPC向けRaven Ridgeはゲーマーの選択肢になるか?”. 2024年11月1日閲覧。
  41. ^ AMD,ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。「性能はKaby Lake-Uを上回る」”. 2024年11月1日閲覧。
  42. ^ AMD、16コアの「Ryzen 9 3950X」を9月に投入”. 2024年11月1日閲覧。
  43. ^ AMD,第2世代「Ryzen Mobile」プロセッサを発表。12nmプロセス技術を採用して製造される「Zen+&Vega」なAPU”. 2024年11月1日閲覧。
  44. ^ a b AMD、Zen 2 CPUと改良版Vega GPU採用のモバイル向けRyzen 4000”. 2024年11月1日閲覧。
  45. ^ Zen 2コア採用のAPU「Ryzen PRO 4000」シリーズがデビュー、価格は19,980円から”. 2024年11月1日閲覧。
  46. ^ AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
  47. ^ a b AMD、モバイル版のRyzen 5000シリーズを発表 - Zen 3ベース”. 2024年11月1日閲覧。
  48. ^ a b AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表”. 2024年11月1日閲覧。
  49. ^ AMD、タブレット向けのAPU「AMD Z」シリーズ”. 2024年11月1日閲覧。
  50. ^ AMD、タブレット向けAPU「Z-60」を発表”. 2024年11月1日閲覧。
  51. ^ a b c AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
  52. ^ AMD、Kabini版Athlon/Sempronを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
  53. ^ a b AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」”. 2024年11月1日閲覧。
  54. ^ AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表”. 2024年11月1日閲覧。

関連項目

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外部リンク

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