「EDRAM」の版間の差分
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DRAMを混載することで、[[バス幅]]を広げ、処理速度を向上させることができる。DRAMはSRAMに比べて集積度が高いため、潜在的にはより大容量のメモリを使用可能である。しかし、製造工程の違いにより単一ダイへの統合は難しく、複数のダイを1チップに封入する必要があるため、コストを押し上げる要因となっている。最近では、[[1T-SRAM]]などのように、標準[[CMOS]]プロセスを使ってeDRAMを製造することで、この問題を回避しつつある。 |
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eDRAMは、[[ソニー・コンピュータエンタテインメント]]の[[PlayStation 2]]、[[PlayStation Portable]]、[[任天堂]]の[[Wii]]、[[ニンテンドーゲームキューブ|ゲームキューブ]]、[[マイクロソフト]]の[[Xbox 360]]を含む多くの[[ゲーム機]]や、[[IBM]]の[[POWER7]]などに使われている。 |
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2014年6月7日 (土) 17:42時点における版
eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。外部DRAMモジュールや、主にキャッシュとして使われるトランジスタベースのSRAMと対比される。
DRAMを混載することで、バス幅を広げ、処理速度を向上させることができる。DRAMはSRAMに比べて集積度が高いため、潜在的にはより大容量のメモリを使用可能である。しかし、製造工程の違いにより単一ダイへの統合は難しく、複数のダイを1チップに封入する必要があるため、コストを押し上げる要因となっている。最近では、1T-SRAMなどのように、標準CMOSプロセスを使ってeDRAMを製造することで、この問題を回避しつつある。
eDRAMは、ソニー・コンピュータエンタテインメントのPlayStation 2、PlayStation Portable、任天堂のWii、ゲームキューブ、マイクロソフトのXbox 360を含む多くのゲーム機や、IBMのPOWER7などに使われている。