インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。 「Cannon Lake」プロセッサの量産はこれまでずっと先延ばしにされてきました。インテルは14nmプロセスチップの生産に注力し、10nmプロセスチップの量産は2019年に延期するとしています。しかしインテルは同時に、今年中に一部の顧客向けに10nmプロセスのチップを出荷するとも発表していました。そしてその一部の顧客とは、現在のところレノボ（Lenovo、聯想）のようです。 レノボは先日、新たに第8世代Core i3-8121Uチップを採用したLenovo IdeaPad 330ノートブックをリリース発表しました。またインテルもArkのページにこの10nmプロセスのチ
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
今年4月の報道で、米Apple社は現在採用しているImagination Technologies社のGPU（画像処理用プロセッサユニット）チップの購買をやめて自社製造に切り替え、2年以内に一切のImagination Technologies社が保有する特許・知的財産・機密情報を含むテクノロジーの使用をやめるとしたことがわかりました。そしてImagination Technologies社が、Appleが”自社製品の開発のために独自のGPUを開発し、将来的にImagination Technologiesの技術への依頼度を下げる”という方針であることを認めました。 この情報が流れた後、Imagination Technologies社の株価は70％も大暴落し、市場価値があっという間に3分の2以上吹き飛んでしまいました。これはImagination Technologies社の株価にとって
日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。 AppleのiPhone 7/7 Plusに搭載されているA10 Fusionは4コアでしたが、まず64bitアーキテクチャのA10X Fusionは6コアとなっています（ただし具体的なコアアーキテクチャについては、Apple公式ではまだ明らかにされていません）。コアの数についても既にA10X Fusionの優勢は目に見えてい
今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。 AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用い
インテル（Intel）はこれまでと同様年初に行われるCESに今年も参加し、そしてこちらも恒例となったCoreシリーズとXeonシリーズプロセッサの新製品ラインナップを発表した。 インテル、第7世代「Kaby Lake」プロセッサの新シリーズを発表、完全な製品ラインに インテルが本日発表したのは新世代Intel CoreプロセッサとIntel Xeonプロセッサで、「Kaby Lake（ケビーレイク）」という開発コードネームが使われた第7世代プロセッサだ。そしてそのうちの一部は将来のMacの製品ラインに使用されるとみられている。ちなみにインテルは既に2016年8月にKaby Lake世代のプロセッサを発表済みで、今日の発表で新シリーズを追加して第7世代CoreプロセッサとXeonプロセッサの完全な製品ラインを揃えた形となった。 性能が20〜25％向上、Macにも恩恵か インテルによれば、ゲー
Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。 Imagination Technologies の PowerVR GT7600は、iPhone 7シリーズで採用されているGPUの発展版 例えばiPhone 7シリーズのA10 Fusion チップで採用されているGPUは、Imagination Technologies の PowerVR GT7600 アーキテクチャを基にしたものだ。そしてPC Worldの報道によると、そのImagination TechnologiesがSeries 8XT GPUを新しくリリースする予定で、次世代iPhone【iPhone 8（或いはiPhone 7s）】のA11チップ（仮称）はその恩恵を受けるかもしれないとい
次世代MacBook Proはいつ発表されるのか？そしてMacBook Airは終焉を迎えるのか？長い間のメディアや消費者の疑問に、IHS Market Technologyのタブレット部門とノートパソコン業界部門の主管アナリストとして、Rhoda Alexander氏はその問いに答えている。 新型MacBook ProとMacBook Airは既に生産に入っていて、9月か10月にリリース発表か Alexander氏は、「新型の13.3インチと15.4インチのMacBook Proと新型の13.3インチMacBook Airは既にQ2から生産に入っている」という。そしてIHSはこの2種類の製品は2016年9月末か10月に発表されるとしている。ただ、既に9月はあと5日しかない。 新型MacBook ProとMacBook Airに使われるプロセッサは？ 新型MacBook ProとMacBo
AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。 さてそんな中、今年のComputexで、ARMは新しいCPUとGPUのアーキテクチャを発表した。この新しいアーキテクチャは来年の2017年から投入されるという。ということは、来年発売のiPhone（iPhone 7sかiPhone 8）やiPadに搭載されるA11チップ（順当にナンバリングが続けば）では、特に現在はGPUの性能が重視される中
もしAppleが近いうちにMac Proをアップデートしないと、他に更に先進的なテクノロジーのハードウェアが登場し、どんどんWindows陣営に先を行かれてしまうだろう。 そう、Mac Proは急速に”老いて”しまっている。特に他のWindowsハードウェアがどんどん出てきている今日この頃では。 Mac Proは3年前のデバイス、当時はリリースされたことに意義があった Appleの現行で最新のMac Proはもう既に3年前のものになってしまっている。Appleは2013年にMac Proをリリースした。このMac Proの外観デザインは非常に変わっていて、当時そのスペックも一流だった。最新のCPUとGPUを搭載し、NVMeメモリとThunderbolt 2コネクタを搭載していたのだ。 更に重要なのは、Mac ProのリリースはAppleがプロのコンピュータ市場を見捨てていないということを示
Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。 【iPhone SE】にA9チップが採用されると予測される理由 最近の多くのApple関連の報道はハードウェアにおいてはもっぱらこのiPhone SEに関するもの（一部は9.7インチiPad Pro）で、大多数のメディアはiPhone SEはiPhone 6sをかなり完全な形でiPhone 5sの筐体の中に入れ込んだもの（3D Touchを除く）ととらえている。 その中にはあの強力なSoC、A9チップも当然含まれているが、iPhone SEの画面の大きさに合わせてどのくらいGPU（グラフィ
最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。 昨年はAppleのA9が独走しており、そこにHisilicon Kirin 950がその後ろになんとかついているという状態だったが、最近はクアルコム（Qualcomm）、Apple、そしてサムスン（Samsung）の三国志状態になっている。 中国のベンチマークサイトAntutu（安兎兎）が公表した最新のスマートフォン用プロセッサトップ10で現状を見てみよう。 ちなみに以下のデータの点数はあくまで平均点で、最高点ではない。実際のベンチマークの結果は毎回異なるもので、それは異常ではない。 スマートフォン用CPU総合性能ランキングトップ10 最新のチップ性能ランキングトップ10を見ると、クアルコムのSnapdragon8
iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは？ 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう？ チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め
半導体業界の最上流の会社として、ARMの提携先は競争相手よりも断然多くなっている。ARMは1990年に設立されてから1000社以上もの提携先を抱えるようになり、これらの提携先はARMが設立されてから25年で750億個以上ものARMアーキテクチャにもとづくチップを製造した。これは1000社がARMのために奉仕しているのに等しい。これは大変輝かしい業績といえるだろう。なお、それらのARMに”奉仕”している会社の中には、クアルコム（Qualcomm）やメディアテック（MediaTek）、サムスン（SAMSUNG）等半導体メーカーの巨頭も含まれているのだ。そしてもちろん、あのAppleもチップの面ではARM陣営の1つだ。昨日の記事に書いたとおりでもある。
少々遅くなったが、先週話題になったiPhone 6s/6s Plusがメーカーによって2種類のA9チップが搭載されていることがわかっているので、その違いと判別方法をまとめてみた。 iPhone 6s/6s Plusには2種類のA9チップがある 韓国SAMSUNG製のA9チップの型番はAPL0898で、RAMはSAMSUNGの2GB LPDDR4 RAMが使われていることがわかっている。また台湾TSMCのA9チップの型番はAPL1022で、RAMはハイニクスの2GB LPDDR4 RAMが使われている。 この2種類のチップは型番だけではなく、APL0898の方はSAMSUNGの14nm FinFETプロセスが採用され、APL1022はTSMCの16nm FinFETプロセスが採用されているという違いがある。 Chipworksによると、以下の図のようになっているという。 Chipworksが
Slashdotによると、LinuxとWindowsマシンをNvidiaのGPUカードによってマルウェアに感染させることに成功した匿名のハッカー達が、同じことがMacでもできると述べているという。そしてその証拠をすぐにアップする予定とのこと。IT Worldの報告によれば、このホワイトハット（善玉）ハッカー達の目的はこの新しい攻撃方法を認識してもらうことだという。 Macにも感染するマルウェア、”MAC_JELLY”も開発 このチームはリモートアクセスツール上で動く”WIN_JELLY”というマルウェアの作成に成功し、これによってインターネットを介して攻撃対象のマシンをコントロールすることが可能になると述べている。彼らはこのマルウェアのMac版、”MAC_JELLY”をリリースする計画はないとのことだが、Macにも脆弱性があるということを証明するデモンストレーションには使いたいという。 G
iPad Air 2はA8Xチップ搭載で性能が劇的に向上 一昨日未明に発表されたiPad Air 2。 A8Xチップを搭載した関係で、iPad Air 2は先代のiPad Airに比べてかなりのスピードアップが図られた。 そしてそのことは、今後Appleが将来的に更に大きいディスプレイを搭載したタブレットや、テレビやノートPCデバイスに自社が開発したチップを採用する可能性が高まったということを示唆している。業界では、A8Xチップの性能をもってすれば、Appleはタブレット上で4Kディスプレイや、更に強力なカメラ、そして先進的なセンサー類を搭載することができるという見方が一般的だ。 この64bitのA8Xチップは特別に新しいタブレットのために設計されたもので、iPhone6/6 Plusに搭載されているA8チップの改良版というわけではない。 Appleは更に大型ディスプレイデバイスや4Kディ
海外のメディアgsmarenaによると、Rightware BasemarkによるApple（アップル）の最新iPhone「iPhone6」に対するベンチマークテストで、新しいA8チップを搭載したiPhone6の獲得ポイントは21,204で、iPhone5sに比べてたった5％しか向上していないという。 iPhone6のA8チップ、ベンチマークではApple公式発表とは違う残念な結果に A8チップはiPhone5sに搭載されたA7チップと同様64ビットのほぼパソコン並のチップセットをもち、20nmプロセスで台湾のTSMCによって製造されている。チップ面の面積は89平方ミリメートルで、A7チップよりも13％小さくなっている。 9月9日に行われた発表イベントでは、Appleの公式発表ではA8チップはA7チップに比べ25％の性能アップ、GPUに関しては50％の性能アップとされていた。しかしベンチマ
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