先月末に公開されたマーケティング会社Gartnerの最新のレポートで、昨年1年間でのモバイル市場での半導体の供給と購買市場のまとめが公開された。2位はAppleだったが、1位は意外にもあの会社だった（とはいえ、5年連続で1〜2位は変わらないのだが）。 ということで、特筆すべきは、サムスン（SAMSUNG）とAppleの2大トップメーカーが5年連続で1位と2位に入ったこと、そしてこの2社で世界の半導体業務の17.7％を占め、その価値は590億ドル（約6兆8928億円）にも及ぶということだ。 Appleの半導体チップの購買の大部分はiPhoneとiPadとMacに使われる。また昨年のAppleのチップの発注のうち、多くはSAMSUNGがOEMをしているA9チップだった。Appleの購買傾向としてはチップのバラ買いが多く、なぜならそれぞれの部品を複数社から購買して競争させることによって、よりよい
昨日、Appleは世界最大のコンピュータネットワーク機器開発会社のシスコシステムズ（Cisco Systems、以下シスコ）との提携を発表した。あまり大きなニュースになっていないようだが、この昨日のニュースを聞いて、あなたは何を思い起こすだろうか？以下は中国のメディアWeiPhoneの記事。 Appleは1年前、IBMとエンタープライズ（企業）向けソリューションにおける提携協議書にサインしたのだ。面白いのは、AppleとIBM、Appleとシスコの間にはこれまで溝があったことだ。Appleの共同創業者スティーブ・ジョブズ（Steve Jobs）がIBMに対して中指を立てていたのは有名な話だし、シスコは自社が所有していた”iPhone”と”iOS”の商標を巡って、Appleに恥をかかせることがあったからだ。 Appleとシスコの提携宣言 世界最高の市場価値を持つ会社のCEOとして、ティム・ク
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