台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。 情報によれば、インテルはAppleのモデムチップの超大型発注を受けたものの、具体的な製造は台湾のTSMC（台積電）とKing Yuan Electronics（京元電）にOEMで発注し、自社ではパッケージングのみ行うという。 iPhone 7のモデムチップの残りの50％については上記の内部情報筋からは明らかにされていないが、多くの人はこれまでAppleと蜜月関係にあったクアルコム（Qualcomm）を思い浮かべるのではないだろうか。 実際、インテルがA
