しかしKuo氏が月曜日に投資家向けに発表されたレポートによると、Kuo氏は長らく噂されていた6.1インチLCD版iPhoneが、製造段階の問題によって、リリースが遅れることを記しています。いずれにせよ、5.8インチ有機ELディスプレイ（OLED）モデル（次世代iPhone X、iPhone Xsとも呼ばれています）と、6.5インチ有機ELディスプレイモデルの”iPhone X Plus（或いはiPhone Xs Plus）”は9月にリリース発表されるのは間違いなさそうです。 Kuo氏は、新型iPhone発表イベントは9月9日の週に開催されるとし、その週の金曜日の14日から予約が開始され、そして21日（金）から販売が開始されるのではないかと予測しています。この予測は既に今月初めにされていたものと殆ど変わりがありません。 ただ、多少の遅れがあったとしても、Kuo氏は6.1インチLCDモデルのi
台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD（液晶ディスプレイ）とOLED（有機ELディスプレイ）に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。 LG Display、300〜400万枚のOLEDパネルを今年Appleに納入、パジュで製造か 契約書によると、LG Displayは300〜400万枚のスマートフォン用OLEDパネルと、2000万枚のスマートフォン用LCDパネルを2018年にAppleに納入することが書かれているということです。これらのパネルはLG Displayの、韓国パジュ（Paju、坡州）にあるE6 6G工場で製造されるとみ
Appleの2018年或いは2019年のiPhoneからはUSB-Cコネクタが採用されるという噂がありますが、そんな中、中国の充电头网（充電頭網、充电头は充電用電源アダプタのこと）より、3枚のApple USB-C（USB-PD）電源アダプタの工程用サンプルとされる写真が流出しています。 USB-C（USB-PD）対応18W充電アダプタ、工程用サンプルのリーク画像 では早速ですがこちらがリークした画像です。3枚あります。上の2枚は単に形状のみの参考となります。 そして3枚目ではモデルやスペックの数字を見ることができます。 画像のピントがあっていないためボケていますが（リーク画像あるある）、まずは充電アダプタのモデル番号がModel A1720となっています。そして電気的特性は、入力は100〜240V 50/60Hz 0.45Aとなっていて、出力は5V/3A、9V/2A（18W仕様）となって
昨年2017年の秋、新製品発表スペシャルイベントの前には、多くのアナリストがiPhone Xが必ず大売れすると予測していました。なぜなら、以前非常に売れたiPhone 6を購入したユーザが一気に買い替えるとみられたため、Appleは昨年”スーパーサイクル”を迎えるとしていたのです。しかし実際にはiPhone Xの販売状況はとても”スーパーサイクル”と呼べるほどのものではありませんでした。では今年の2018年はどうでしょうか？ あるアナリストによると、今年はiPhoneにとんでもない”スーパーサイクル”が訪れ、Appleはなんと3億5000万台のiPhoneを売ると予測されています！ GBH InsightsのDaniel Ives氏による最新のレポートによると、将来12ヶ月〜18ヶ月の間に、今年9月に新しくリリースされると噂されている3種類のiPhoneの巨大な威力により、これらの新機種の
Appleの新型iPhoneは正式リリースされる前に数ヶ月、またはそれ以上の時間をかけて構想・設計・デザインされ、そしてテストを経てテスト生産、量産という手順を踏んでいくのだが、それはつまり、iPhoneのプロトタイプ（テスト機、デモ機とも呼ばれる）が何段階にも分けられてカリフォルニア州サンフランシスコ、クパチーノにあるAppleの本部と、iPhone生産基地である中国との間でやりとりされている、ということを意味するのだ。 開発中のiPhoneの”プロトタイプ”のやりとりが漏洩の原因に そんな頻繁なやりとりがあるため、どれかはやはり漏れてしまう。Appleがいくら秘密主義を貫き、箝口令を敷いて様々な秘密漏洩対策を練ったとしても。そして、これまで漏れてきたiPhoneのリーク情報はこういったところから漏れてしまうのだ。 あのSonny Dickson氏が今度はプロトタイプの”プロテクター”ケ
Digitimesの報道によると、Appleの次世代iPhoneはiPhone 5から続いたCNC加工されたアルミシャーシをやめ、ステンレス鋼によるフレーム構造に戻すようだ。そしてその発注先はフォックスコン（Foxconn、富士康）、とアメリカに本拠地があるJabilの2つに分かれるとのこと。 次世代iPhoneはアルミシャーシをやめ、2枚のガラスパネルをメタルフレームで挟んだサンドイッチ構造になるとみられ、そのメタルフレーム（金属ベゼル）は鍛造ステンレス鋼が用いられるとのこと。鍛造ステンレス鋼を用いることで強度が増す上に、更にコストを下げられ、また製造時間の短縮も図れるという。 ちなみにAppleのiPhone 4と4sに用いられたステンレスフレームも、フォックスコンとJabilの2社によって供給されていた。 サプライチェーンからの情報によれば、鍛造ステンレス鋼を用いることで現在のCNC
Apple Insiderの報道によると、Appleサプライチェーンからの情報として、Appleの製品組立委託先協力工場の1つ「ウィストロン（Wistron、緯創）」が次世代iPhone（iPhone 8或いはiPhone 7s）の一部の組立を受注し、その製造要求に間に合わせるためにインドに工場を増設し、iPhone組立ラインを拡大しているという。 ウィストロンはインド工場での毎月の生産キャパを3倍以上（200万台）に拡大予定 ウィストロンはインドの生産ラインのスマートフォン組立月間生産キャパを現在の65万台から200万台（3倍以上）に引き上げようとしている。この目標を達成するため、ウィストロンはニューデリー郊外の現行の生産ラインを拡大する計画で、バンガロールにも新しく生産ラインを設ける予定だ。 なお、ウィストロンのバンガロール工場の生産ラインは今年4月に新設が始まる予定で、そこでは次世代
そんな中、Appleの上流のサプライチェーンからの情報として、台湾のLargan Technologyと日本や中国のレンズメーカーが、次世代iPhoneに採用される可能性があるデュアルレンズカメラをテストサンプルとしてAppleに提供したとの情報が、台湾のDigitimesより伝えられている。 また同じソースでは、Largan Technologyは60％以上のAppleのスマートフォンカメラを提供しており、Appleとしてはデュアルカメラを他社から購買することで、リスクを低減したいと考えているようだ。 デュアルレンズを搭載したiPhone 7 モック写真。 (Image: Computer Bild) DigiTimesは他にもAppleの新製品の計画について報道する時には多角的に情報を集めて報道することが多いが、今回のソースは上流のサプライチェーンで、過去信頼性が高い情報を提供したとこ
最近、Appleの今年秋に発売されるとみられる次世代iPhone【iPhone 7】から3.5mmのイヤホンジャックがなくなるという噂が流れ、噂ベースであるにもかかわらず海外の20万人のAppleファンやユーザが署名を集めてAppleに抗議をしているという。 しかしここ数年、Appleが何らかの接続コネクタやポート、ひいてはOSやソフトウェア上の機能を”削減”するたびに、ほとんど毎回同様の反応がある。例えばAppleがMacBook AirでCDドライブを取り去ったり、iPhoneがAdobe Flashをサポートしなかったり、12インチMacBookではUSB-Cポートとイヤホン以外の全てのポートをなくすなど、枚挙に暇がない。 しかし、それでもAppleは果断に”余分な”機能の削減を行ってきた。そして時代は逆にそれについてきており、Appleの判断によって逆に業界が発展してきたことも、時
Apple、次世代【iPhone 7】用LCDディスプレイドライバを外部発注、内部開発TDDIチップは不採用か？ 台湾DigiTimesの報道によれば、Appleは次世代iPhone【iPhone 7】用のLCDディスプレイのドライバをタッチパネルサプライヤーのSynapticsに発注したとされている。これはつまり自社のタッチパネルとディスプレイドライバを統合したTDDIチップの研究開発に多くの時間がかかっていることを意味しているとみられる。 Synaptics社はiPhone 7の受注をとるためにLCDドライバのICサプライヤーを買収 Appleからの受注をとるために、Synapticsは当時iPhoneで唯一のLCDドライバICのサプライヤーだったRenesas SP Driversを買収している。それ以外にも、SynapticsはGoogle、HTC、Microsoft、SAMSUN
昨日未明、Appleはとうとう次世代iPhone【iPhone 6s】がメインとなると思われる新製品発表スペシャルイベントの招待状をメディアに送付しはじめ、イベントの開催時間は2015年9月9日午前10時（日本時間9月10日午前2時）であることが判明したことは、当ブログでもお伝えしたとおり。以下はiFanrの記事による。 Hey Siri, give us a hint. さてこのAppleの招待状の中に、“Hey Siri, give us a hint.（ヘイsiri,ヒントを教えて）”という言葉が見える。当然次世代iPhoneがリリースされることは既にもう多くのところで知れ渡ってしまっているため、多くのメディアはこれはiPhoneの中のSiriが今回のイベントの重要なポイントとなるとみている。 各国語版のSiriに、同様の言葉を投げかけると、Siriがいくつかのパターンで9月9日のこ
台湾の経済日報によると、Appleのサプライチェーンからの情報として、次世代iPhoneの歩留まりが予想よりも良いことから、もともとの予定だった9月よりも1ヶ月早い8月にはリリースできる予定とのこと。 早めにリリースするため、Appleは既に大量の部品在庫を始めており、現在最も足りない部品はパワーアンプ（マルチバンド電力増幅器、PA）部品で、宏捷科などの業者がクレイジーなほどの追加オーダーを製造しているという。この世界一売れている製品の代替わりにおいて、本来はこの時期は低迷する製造業に新たな動きが見られているという。 画像：經濟日報 サプライチェーンのある人物によると、次世代iPhoneはiPhone6/6 Plusの延長線上にあり、4.7インチのiPhone6sと5.5インチのiPhone6s Plusの2種類があり、外観もiPhone6/6 Plusと大差がないが、その性能のアップグレ
米国CNETの報道で、著名なKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の予測として、次世代iPhone、iPhone6s（仮称）では大幅なハードウェアのアップデートが行われるという情報が紹介され、世間を賑わしている。 例えば新しいMacBookやMacBook Pro 13インチ、Apple Watchにも導入されたForce Touch機能の追加が目玉機能として挙げられる。他にも、メインの背面カメラが800万画素から1,600万画素にアップグレード、またRAMも1GBから2GBまで増量されるというものだ。これまでのiPhoneの進化を見るに、iPhoneはハードウェア的には実は非常にゆったりとしたペースでアップグレードされている。例えばメインカメラはiPhone4sから今までずっと800万画素のままで、RAMも512MBから現在はまだ1GBにしかアップグレードされていない
KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が投資家向けに発表したレポートによると、Apple（アップル）のチップサプライヤーであるGlobalFoundriesがキャパシティ不足に陥った結果、Appleは”最終決定”を行い、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）に搭載される予定のA9チップをTSMCに発注したという。 ■昨日私が台北駅前で撮影したKGI証券が入ったビル GlobalFoundriesが失注か Ming-Chi Kuo氏によれば、GlobalFoundriesの現在のA9チップの歩留まりはたったの30％にとどまり、Appleの最低要求である50％に満たなかったという。 より安定したサプライヤーの確保とTSMCの開発・製造の成功が原因か Ming-Chi Kuo氏は、Appleがこのような決定をしたのは次世代チップの生産数量の不確定要素を
TSMCとSAMSUNGの熾烈な競争には終わりが見えない。。 SAMSUNGがTSMCの手からA9チップの受注を奪取か？ ブルームバーグ（Bloomberg）の内情をよく知っているという人物によれば、SAMSUNGがTSMCからAppleの次世代iPhoneに搭載される予定のA9チップの注文を奪い取ったという。3月14日に当ブログでお伝えした時点ではTSMCが殆どのA9チップの受注をとったということだったが、今回の情報でSAMSUNGがAppleのチップメーカーとしてサプライヤーの立場を取り戻したということになる。TSMCはiPhone6/6 PlusでA8チップの主な受注をとったが、その前のA7チップまではSAMSUNGはずっとAppleの主要チップサプライヤーだったのだ。 ここで気をつけなければならないのは、スマートフォンを扱うSAMSUNGモバイルと、SAMSUNGの半導体業務はそれ
iPhone6とiPhone6 Plusがリリースされてからまだ2ヶ月あまり、リリースされたてでまだ手に入らない人もいるかもしれないが、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）の噂が既に業界には出てきている。中国のメディアZOLの情報によると噂は以下の通りだ。 先週日曜日のニュースでは、次世代iPhoneのiPhone6sかiPhone7には5.5インチよりも更に大きいモデルが登場し、今回こそサファイアガラスディスプレイが搭載されるという。 既に多くの人がご存知の通り、サファイアはダイヤモンドの次に硬い物質だ。 また、他にニュースによれば次世代iPhoneに関して以下の情報もある。 ・本体にはリキッドメタルが用いられる ・CPUにはクアッドコアのA8チップ採用 ・Touch IDの存在により、次世代iPhoneではホームボタンそのものがなくなる ・内蔵メモリ容量は256GBま
Apple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報が相次いでいるが、リーク情報で有名なフランスのサイトnowhereelse.frから、とうとう中国の信頼のおけるソースからとして「マニュアル（ガイド）」がリークした。 見ればわかるとおり、マニュアル上にははっきりと「iPhone 6」と書かれており、次世代iPhoneの名称はやはり「iPhone 6」で間違いないようだ。 また日付が9月9日（火）となっており、2014/9/9に発表になることも裏付けされた形だ。 ただ、上記のリーク元にもこれが100％本物であるという確証はないという記述はある。 さあ、次世代iPhone「iPhone6」に向けて準備はいいかな（中国的にいうと、腎臓を売る準備はできましたか）？ 記事は以上。
相次ぐApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報。本日gizmobicにて中国のYY手机网からの情報として、とうとうiPhone6の実機と思われるものと従来のiPhone5との比較写真が流出した。 背面に認証マークやIMEI等の情報が刻印されているのが実機と思われる理由だが、中国では刻印は簡単なことなので、単なる刻印を勝手にしたリークしたリアパネル（＝シャーシ、バックパネル）＋その他もろもろの部品とフロントパネルの組み合わせの可能性も捨てきれないことは記しておきたい（起動画面がないので100％は信じられない）。 背面iSightカメラはやはり出っ張る模様。かっこわるい。。 また背面のDラインは健在、ただスペースグレイモデルだとあまり目立たないかも。 またiPhone6はiPhone5よりも少し薄くなる。それ以外は殆ど噂通りだ。 また底面のマイク部分は従来の複数
MarketWatchの報道によると、 米Apple（アップル）社が今年秋にリリース予定の大型サイズのiPhoneの噂について、 専門家はAppleの幹部と投資家達は多くの不安を抱く理由があると指摘しているという。 なぜなら大型iPhoneはiPadなどタブレットPCの販売数量にマイナスの影響をもたらすとみられるからだ。 業界外やメディアでは9月末頃に次世代iPhone「iPhone6」がリリースされるという情報はかなり確定的に報じられている。 アナリストの予測によれば、iPhone6は2種類の製品が用意され、 4.7インチと5.5インチディスプレイのものとされている（現在のiPhone5s/iPhone5cは4インチ）。 その目的はAndroidの大型ディスプレイスマートフォンとの市場競争のためであり、 特にターゲットとしてSamsungのGalaxyシリーズを意識しているという。 La
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