最近、テック業界の訴訟が増加傾向にあります。そしてテック業界の巨頭、米Apple社も、その槍玉に挙げられています。旧機種のiPhoneを故意に性能低下をしていたという問題でも大量の消費者に訴えられていますが、今度はインテル（Intel）やARMなどのメジャーなCPUに存在する”Meltdown”や”Spectre”という2つの致命的でワールドワイドなセキュリティホールについても訴訟を起こされています。まずその訴訟を起こしたのは、アメリカとイスラエルの消費者たちでした。 当ブログをご覧の方には常識かもしれませんが、”Meltdown”と”Spectre”というセキュリティホールについてもう一度説明すると、インテルやAMD、ARMアーキテクチャのCPUチップに存在するハードウェアレベルの脆弱性のことです（AMDのチップについてはそれほど影響が大きくないといわれていますが）。そしてソフトウェア（
Appleの新製品の予測情報で一定の正確度を持つことで有名なKGI証券のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が最新のレポートで、またiPad製品ラインの予測をしている。そのレポートの中で、Kuo氏は今年の遅い時期に、”ハイエンド”の中くらいのサイズのiPadがリリースされるとみているようだ。 今年の新型iPadは3種類？ Kuo氏は、Appleは今年3種類の新型iPadをリリースしようとしていると予測している。 12.9インチiPad Pro 2 新型10〜10.5インチの”ハイエンド”iPad “低価格版”の9.7インチiPad なお、上記のうち1.と2.はTSMCのA10Xチップが用いられるとされ、3.はサムスン（SAMSUNG）製のA9チップが用いられるという。 2017年にはiPad売上の落ち込みは落ち着き、低価格版iPadが売れる？ Kuo氏は2017年のiPadの出
Appleの次世代iPhone【iPhone 7】に関するニュースが最近頻発されている。今回は【iPhone 7】がその搭載チップに電波障害（＝EMI、ElectroMagnetic Interference）の影響を少なくする技術を導入するというニュースが韓国のメディアから入っている。Appleは既に2つの韓国の専門業者に外部委託（OSAT）する予定のようだが、どうやらこれは一朝一夕で実現するものでもないものらしい。 Appleは各種チップにEMIシールド技術を施すことで電波障害を減らして動作効率をあげ、人体への電磁波の影響も軽減 韓国のテックメディアETNewsの報道によれば、Appleは電波障害（EMI）のシールド（遮蔽）技術を応用しようとしているところで、この技術は例年通りにいけば今年9月リリース予定の新型iPhone【iPhone 7】に採用されるようだ。主要な電子部品をEMIシ
ウェアラブルデバイスの出現により、スマートフォンとのインタラクティブ体験に変革が訪れている。 映画《IRONMAN》より ウェアラブルデバイスはデータを記録するだけではなく、人々がスマートフォンを取り出す回数を確実に減らしてくれている（もし情報を逃さなければの話）。そして音声入力などの方法でスマートフォンを直接いじらなくてもリモートコントロールすることができるようになっている。これらはウェアラブルデバイスによる変革で、そしてこの機能があるからこそウェアラブルデバイスには魅力がある。 しかし、バッテリー持続時間がこのウェアラブルデバイスの発展を阻害しているのは間違いない。携帯性を高めることを考えると、ウェアラブルデバイスは分厚く重くすることができず、そのため大容量バッテリの搭載は諦めざるを得ない。どのように電力消費を減らすのか、それが今後のウェアラブルデバイスの発展の鍵となる。 しかしテクノ
最近の噂ではその名称が【iPhone 6c】【iPhone 7c】などとされてきたが、もちろんこれはメディアの憶測に過ぎない。そしてこれもメディア上の情報にすぎないが、中国のネット上での最新のリーク情報によると、新しいAppleの4インチiPhoneの名前は【iPhone 5e】となるとされ、外観はiPhone 5sとは異なり、iPhone 6やiPhone 6sシリーズと同等の外観となり、また背面にはiPhoneのロゴのところにiPhone 6sと同様1つ枠が増え、そこに型番が刻まれるという。また既に量産がピークを迎え、今年3月の販売には問題ないレベルになっているという。 また組立委託先のフォックスコン（Foxconn、富士康）の職員からのリーク情報によれば、iPhone 5eの色展開はiPhone 5sやiPhone 6と同じで、iPhone 6sのようなローズゴールドモデルはないもよ
米国Apple（アップル）の引き抜きが止まらない。今度はその触手がライバルの韓国SAMSUNG（サムスン）にまで伸びたようだ。 最近Appleは、SAMSUNGからチップとバッテリーの専門家に対し、高い給与と競争力のある福利厚生をちらつかせてヘッドハンティングし、本社のあるカリフォルニアに導き入れているという。韓国のメディアによれば、名前を明かしたくないというSAMSUNG内部の人物からの情報として、AppleはSAMSUNGから引き抜こうとしている人に対しては独立したオフィスを与え、現在与えられている給与よりも高い報酬を約束するという。Appleのバッテリー専門家への需要が高まっているのは、Appleが現在開発していると噂されているEV（電気自動車）”Titan”プロジェクトにも合致する。 SAMSUNGは先週月曜日のレポートで、社内で働いているスタッフの多くが英語を話せるため、米国でも
iPad Air 2はA8Xチップ搭載で性能が劇的に向上 一昨日未明に発表されたiPad Air 2。 A8Xチップを搭載した関係で、iPad Air 2は先代のiPad Airに比べてかなりのスピードアップが図られた。 そしてそのことは、今後Appleが将来的に更に大きいディスプレイを搭載したタブレットや、テレビやノートPCデバイスに自社が開発したチップを採用する可能性が高まったということを示唆している。業界では、A8Xチップの性能をもってすれば、Appleはタブレット上で4Kディスプレイや、更に強力なカメラ、そして先進的なセンサー類を搭載することができるという見方が一般的だ。 この64bitのA8Xチップは特別に新しいタブレットのために設計されたもので、iPhone6/6 Plusに搭載されているA8チップの改良版というわけではない。 Appleは更に大型ディスプレイデバイスや4Kディ
やっと来た。。 Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。 リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。 なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。 また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。 A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。 記事は以上。
中国のiPhoneパーツ屋のGeekBarのApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」に関するリーク情報は、間違いが多いことで有名ではあるが、彼らが情報を持っていることは確かだ。 先週GeekBarがiPhone6のロジックボード（メインボード）の回路図を暴露し、その上にはPN65Vという部品が載っていることがわかり、これは台湾NXPのPN65というNFCの派生製品ではないかとみられている。 まずNXPのPN65チップの仕様を見てみよう。PN65チップの大きさは5x5mmで、32個の接続端子で接続されるようになっている。 そこでiPhone6の4.7インチモデルと5.5インチモデル（iPhone6L、iPhone Airとも）のロジックボードをよく見てみると、確かにNXPのPN65チップが載ると思われる場所を見つけることができる。 またこの上記のチップのロジックボード上の
ユーザの安全のため、AppleはiOSユーザにサードパーティ製の充電器を使わないように警告していたことがある。 なぜなら認証を受けていない充電器は加熱による発火の危険性や、サージを発生させる等の事件を既に起こしているからだ。 また質の悪いサードパーティ製の充電器は、ユーザの人身や財産の安全に対して脅威になりうるだけではなく、直接デバイス本体のハードウェアにも影響を与える可能性もあることがわかっている。 イギリスのリペアサイトMemdmyiの記事によれば、彼らは実験によって認証を受けていないサードパーティ製の充電器とUSBケーブルがiPhone5のロジックボードに損傷を与えることを証明したとのこと。 実験によれば、まず破壊されるのがロジックボード上の「U2(ボノじゃないよ)」というICチップだそうだ。 これは、ユーザがサードパーティ製の充電器またはケーブルを使っていると、iPhone5の電源
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