Appleは2017年に半導体にますますお金をかけていることがガートナー（Gartner）の報道でわかりました。具体的な数字としては、Appleは2017年に387億5400万ドル（約4兆2186億円）を使っていて、前年（2016年）比27.5％増えているということです。 iPhone Xの分解した部品図。大量の半導体部品が使われています この数字は、Appleが世界で2番目のチップバイヤーとなったことを証明しています。ちなみに1位はサムスン（SAMSUNG）です。サムスンは今年、430億ドル（約4兆6808億円）以上を半導体のために使っています。 なお半導体バイヤートップ10には、上記の2社の他にデル（Dell）、レノボ（Lenovo）、ファーウェイ（HUAWEI）、BBK、HP、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（Hewlett Packard Enterprises）、LGと
