やっと来た。。 Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。 リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。 なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。 また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。 A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。 記事は以上。
今日だけで5件のiPhone6の部品リーク情報が！ 今日はApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報だらけだ。 本日だけでiPhone6のリーク情報関連で5件も記事を更新してしまった。しかもそれぞれ殆どが日本では初公開となるタイミングだったと思う。 1. 世界初!iPhone6用のイヤホンとLightningコネクタユニットの写真がリーク、アイ・キングモバイルから販売開始 2. ロゴやシリアルナンバーも鮮明に!iPhone6のフロントパネル全体のものとされる写真が流出 3. 相次ぐリーク情報!iPhone6のAppleロゴ部品やコネクタ類の写真がリーク 4. 中国パクリ（山寨）携帯の可能性大？iPhone6実機とされる写真が中国ニュースサイトでリーク 5. 今日は大漁!?iPhone6のものとされる様々な部品写真が大量リーク そして更に更に。。これで6件目！
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