AmazonがTexas Instruments（以下TI）のモバイルプロセッサ事業の買収を計画している模様。Amazonは「Kindle Fire HD」を含む同社のモバイル端末にTIのプロセッサを採用している。TIは、NVIDIAやサムスンといったARMベースのモバイルチップメーカーの勢力に押されて苦戦しており、2012年9月に投資家らの電話会議で、同社のモバイルプロセッサ部門を売却する計画を発表していた。この情報に対して、TI側は具体的なコメントは避けている（SLASHGEAR、CNET、本家/.）。 買収費用の詳細はハッキリしていないが、ソース元であるイスラエルのCalcalist紙によれば、数十億ドルにのぼるものと見られている。AmazonがTIのモバイルチップ事業を買収する場合、小売り系のAmazonにとっては劇的な事業転換になる。またAmazonの競合企業である電子書籍系のB
Bloomberg の記事によると、彼は非公開の会議で台湾の現地従業員に対し「Windows 8 は完全に準備が整う前に発売される見通しだ」と述べたためだ。調査会社 Directions on Microsoft 社のアナリスト、Michael Cherry 氏は、Windows 8 に強力なアプリケーションが広範囲にはそろっておらず、PC メーカー側のドライバにはまだ不備があるとみていた (CNET Japan の記事、本家 /. 記事より) 。 マイクロソフトと緊密な提携関係にある Intel CEO のこの発言は、Windows 8 の完成度が十分でないまま出荷されるとの噂を裏付けるものだと見られている。Ottelini 氏の発言が報道された後、Intel と Microsoft はここ数日間に多くのことを話し合った可能性が高く、Intel 側から「Windows 8 は今までに I
JST と北大の研究者らは半導体中のトンネル効果を用いることで従来のトランジスターの理論限界を大きく下回る低消費電力トランジスターの開発に成功した (JST のプレスリリース、マイナビニュースの記事より) 。 LSI や CPU などで使用されている半導体集積回路は加工技術を微細化してチップのサイズを縮小することにより、高性能化、低消費電力化、低コスト化を実現してきたが、リーク電流が出ることとサブスレッショルド係数 (室温で 60 mV/桁) に理論的な限界があることから、近いうちに性能向上の限界が近いと見られていた。今回の研究では半導体結晶成長技術を用いてシリコンと化合物半導体のナノ接合を作ることにより、新しい界面を形成し、この界面にできる障壁を電子が量子的に通り抜けるトンネル効果を用いた。これにより、世界最小クラスとなるサブスレッショルド係数 21 mV/桁 を達成したという。 この素
NEC と東北大学の研究グループが、待機電力ゼロの省エネ半導体の開発に成功したと発表した。実用化すればスマートフォンのメモリーの消費電力を大幅に減らし、電池を 5 〜 10 倍長持ちさせることができるとのこと (YOMIURIN ONLINE の記事より) 。 システム LSI では待機電力が動作電力に迫っており、根源的な変革が必要とされている。そこで、システム LSI の電源を切っても情報が保持される不揮発性を実現することによって、待機時電力をゼロにする開発が進められていた (マイナビニュースの記事より) 。 開発した「スピントロニクス論理集積回路」はマイナス電荷とスピンを利用して、電流の方向によって磁石の N/S を反転させて演算結果を記憶する技術。磁石の反転をデータの記憶に利用するため、電源を切ってもデータの保持ができるため、電子機器の待機電力をゼロにできるとのこと (RBB TOD
NICTは株式会社タムラ製作所および株式会社光波と共同で、酸化ガリウム(Ga2O3)を用いたFETを開発、世界初の動作実証に成功した(プレスリリース、EE Times Japanの記事、Applied Physics Letters掲載論文の概要)。 現在、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といったワイドギャップ半導体が注目を集めており、研究開発も活発に進められている。酸化ガリウムはSiCやGaNよりもバンドギャップが大きく、単結晶基板の作製も容易だ。そのため、高耐圧・低損失のパワーデバイスを低コスト・低エネルギーで製造できる可能性を持つが、これまではほとんど研究されてこなかったという。今回開発したMESFETでは、非常にシンプルなトランジスター構造にも関わらず良好な特性を示したとのこと。
産業技術総合研究所は高エネルギー加速器研究機構などと共同で、新たなインクジェット印刷法を用いて有機半導体単結晶薄膜をシート上に作製する技術の開発に成功したとのこと。研究成果は7月14日の科学誌「Nature」電子版に掲載された(プレスリリース、 Natureの記事要約、 毎日jpの記事)。 今回開発された新手法は「ダブルショットインクジェット印刷法」と呼ばれ、有機半導体を含む半導体インクと結晶化インクを交互に印刷することにより、分子レベルで平たんな有機半導体単結晶薄膜を作製するというもの。この技術により作製した有機TFTはアモルファスシリコンTFTを大幅に超える性能を示したとのこと。従来の印刷法で作製した有機TFTの100倍以上の性能で、有機TFTとしては世界最高性能だという。プラスチックシート上に印刷できるため、軽く、薄く、壊れにくいフレキシブルデバイスの実現に向けた研究開発の加速が期待
体に備わる免疫の仕組みを使いがんをたたくがん免疫薬「オプジーボ」などの効き目を予測し、過剰な投薬を避けるための研究が相次いでいる。東北大学などは免疫細胞が分泌する特定の分子ががんの…続き 磨いた「確信」 がん克服に光 本庶氏ノーベル賞授賞式 ［有料会員限定］ がん免疫薬、投与の「やめどき」研究へ 全国40病院 ［有料会員限定］
スタジオグラフィックス、デジカメのしくみ講座の著者、西井と神崎が執筆したデジカメの歴史、カタログの読み方、レンズや撮像素子のしくみなどをやさしく解説した書籍。待望の第二版 絶賛発売中 >>詳しく・・ デジタルカメラが普及し始めた7～5年ほど前は、CMOSを採用したデジタルカメラというのは、綺麗に写真が撮れないということの代名詞のようなものでした。これは、トイカメラと呼ばれる廉価版のデジタルカメラが、あまり工夫が施されていないCMOSイメージセンサーを使っていたためで、CMOS自体に秘められた能力は、決して低いものではなかったのです。
組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム
ECサイトを題材にソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」がスタート。シリーズ第15回は、ここまで作成してきた要求仕様書に対するテストの第1段階となる「セルフチェック」について説明する。
ここ5年ぐらい前から携帯電話に搭載されるカメラはCMOSカメラというものが多く採用されるようになり、ここ最近の携帯電話に搭載されるカメラはほとんどがCMOSカメラでありCCDカメラが採用されている端末はほとんど見られません。 何故CCDカメラの供給が減り、CMOSカメラの供給は急増したのか？CCDカメラとCMOSカメラとの違いをお伝えしたいと思います。 画質では構造上原理的にCCDの方がCMOSよりも優れています。理由についてはITmediaの記事を参考にしてください。 また、CMOSというのは構造上、真っ黒の被写体を撮影した場合に発生するノイズ（暗時ノイズ）や縦に入る筋（縦筋ノイズ）、被写体に弱く、ひずみ（現在では、読み出し速度が上がっているため、実用上問題ないとも言われます。）の発生が大きく起こります。しかし、明るい光を撮影した際に発生する光の筋といわれるスミアの発生が皆無というメリッ
北陸先端科学技術大学院大学（JAIST）の下田達也教授らの研究グループが科学技術振興機構の課題解決型基礎研究の成果として、液体シリコンを用いた塗布プロセスによる太陽電池の製作に成功したことを発表した（JAISTのプレスリリース）。液体シリコンとは聞き慣れない言葉だが、シリコンと水素が結合した常温常圧で液体状のシリコン化合物（シクロペンタシラン）のこと。太陽電池を形成するプロセスの基本は、液体シリコンを基板に塗って加熱するだけ。残念ながら現時点では太陽電池としての性能はまだプラズマCVDを用いたものには及ばない。 しかし液晶パネル用のアモルファスTFT（薄膜トランジスタ）の製造への適用可能性もあるということで、なかなかインパクトのある技術ではないかと思われる（CVD不要でTFTを作れればすごい）。
本家/.記事「45 Years Later, Does Moore's Law Still Hold True?」より。 新しい年が明け、所謂「ムーアの法則」が発表されてから45年が経った。コンピュータ業界では有名なこの法則はことあるごとに引用されるが、今日のこの業界を見渡してもまだ法則が成り立っていると言えるだろうか？ ムーアの法則の初出は1965年、「Electronics Magazine」に投稿された論文の一節であった。 部品あたりのコストが最小になるような複雑さは、毎年およそ2倍の割合で増大してきた。短期的には、この増加率が上昇しないまでも、現状を維持することは確実である。より長期的には、増加率はやや不確実であるとはいえ、少なくとも今後10年間ほぼ一定の率を保てないと信ずべき理由は無い。すなわち、1975年までには、最小コストで得られる集積回路の部品数は65,000に達するであろ
ストーリー by hylom 2010年12月09日 17時15分 DisplayPort搭載ディスプレイなんて持ってないぞ 部門より Intel のリリースによれば、同社製品のアナログディスプレイ出力サポートを2015年までに終了させるということだ。リリースはAMD、Dell、Lenovo、LG Display、Samsungの連名で出されており、IntelとAMDにおいてLVDS対応が2013年で終了、2015年までにVGAも終了し、DVI-Iも同様に終了と書かれている。主要ディスプレイベンダーが連名であり、Intel、AMDと揃っていることで、2015年までにアナログ出力が消えることが確定的となったのだろう。 今後はHDMIおよびDisplayPortが主力となっていく方針とのことだが、PCと言えばVGAという時代を過ごしてきた方々にはちょっと寂しい出来事かもしれない。
EE Times Japan に日本のリソグラフィ装置メーカーが危機に直面との記事が掲載されている。半導体製造プロセス微細化の根幹を握るリソグラフィ装置の市場は、長らくニコン、キヤノン、ASML の 3 社体制であったが、EUV (Extreme Ultraviolet) リソグラフィ技術が次世代半導体チップの製造に向けて有力となる中、日本メーカーが ASML に大きく遅れを取るようになるとの、野村證券アナリストのレポートに関する記事である。 キヤノンについてはここ 2, 3 年で急速に市場から消えたとも言えるので、事実上ニコンと ASML の対決に関することであるわけだが、ニコンの EUV リソグラフィ開発は遅れが出ており、液浸リソグラフィに経営資源を集中させているという状況がある。こうした中、記事では、まだ多くの課題が残っているものの、EUV が最も有望な先進技術であることに変わりはな
Nokiaは、同社の無線モデム事業を半導体企業ルネサス エレクトロニクスに売却した。また両社は、モデム技術を今後共同で開発することに合意した。 フィンランドを拠点とするNokiaは現地時間7月6日、LTE、HSPA、GSMの技術および特許を含む無線モデム事業を2億ドルで売却したと発表した。Nokiaとルネサスは共同声明で、両社は、HSPA+やLTE以降の通信規格に向けた半導体ソリューションとモデム技術の開発について長期的な提携を締結したと述べた。 Nokiaは、事業売却により、同社の主要な携帯端末およびサービス事業に専念することができるとも述べている。 ルネサスは、今回の買収の一環として、フィンランド、インド、英国、およびデンマークで勤務する約1100人のNokiaの研究開発従業員を獲得することになる。声明によると、ルネサスは、同社のマルチメディア処理技術およびRF技術に、Nokiaの無線
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