群雄割拠のチップレット 「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（1/4 ページ） 2024年、「チップレット」というキーワードがメディアで何度も取り上げられた。ただ、当然だかチップレット化が全てではなく、ベストなソリューションというわけでもない。今回は、2024年に発売された製品／プロセッサを分解し、チップレットが理にかなった方法で適用されているかを考察してみたい。 半導体は、微細化と、より小さな体積に収納することで信号伝搬の遅延時間を最短化できるとともに、信号伝搬に必要な充放電や駆動能力も削減され低消費電力を実現できる。10年以上前からプロセッサとメモリを1つのパッケージに収納するMCP（Multi CHIP Package）やSIP（Silicon In Package）、POP（Package On Package）が民生分野
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの
Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。 18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。 2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。 3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。 ファウンドリ事業で複数社と契約 Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。 昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほ
かつてIntelやAMDなどがライバルとして掲げたのは、チップメーカーの名前だけでした。 しかし先週、米ラスベガスで開催された全米最大の家電展示会CES 2022において、Intel、AMD、Nvidiaが基調講演などでこぞって比較対象として取り上げたのはAppleシリコンでした。ライターのダン・モレン氏が米メディアMacworldにおいて指摘しています。 Appleシリコンを引き合いに出すIntel Appleシリコンの登場により、Appleから契約を切られた形になったIntelが同チップシリーズを引き合いに出すのはある意味当然ともいえるでしょう。 Intelは最新のCore i9-12900HKプロセッサを発表した際、比較対象としてM1 Maxを挙げました。 しかし確かに性能面ではCore i9-12900HKのほうが優れているものの、消費電力がはるかに大きいことが図表からもわかります
ウィルコックス氏は、Intelフェローとして迎えられ、Design Engineering GroupでIntelの全クライアントセグメント向けSoCのアーキテクチャを担当する。 ウィルコックス氏がIntelに戻るのは、これで3度目だ。 関連記事 Apple、Intelのモデムチップ部門買収へ WSJの報道によれば、AppleはIntelのモデムチップ事業を買収する方向で協議中だ。 Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社会議に参加し、「われわれはクパチーノのライフスタイル企業が作れるものよりも良い製品をPCエコシステムに提供する必要がある」と語った。 M1 Mac、まさかの敗北 Apple純正Logic ProでIntel Macに勝てないとは これまで
Appleシリコンの開発責任者を務めたジェフ・ウィルコックス氏がIntelに転職し、同社でシステム・オン・チップ（SoC）の開発を行うことになったとAppleInsiderが伝えています。 8年ぶりにIntelに復帰 ウィルコックス氏は2013年にIntelからAppleに転職し、Appleシリコンの開発責任者を務め、T2チップも開発しました。 同氏は2022年1月初旬にIntelに復帰し、同社でフェロー・デザインエンジニアリンググループ最高技術責任者（CTO：Chief Technology Officer）に着任、クライアント向けSoC開発を担います。 エンジニアの離職を防ぐためにボーナスを支給 Apple社内で誰がウィルコックス氏の後任になるのかは、まだわかっていません。 AppleInsiderによれば、Appleは最近、エンジニアの離職を防ぐため18万ドル（約2,100万円）のボ
予想を超えたApple、未来の道筋が見えたIntel、Windows 11に進んだMicrosoft 2021年のパソコン動向を振り返る：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2021年、テック製品の業界で予想外だったのはAppleだった。自社設計チップの「M1」をどのように拡張するかについて、まさかあれほど大規模なSoC（System on a Chip）に仕立て上げるとは思わなかったのだ。「やればできる」と「実際にやる」は全く別のこと。「M1 Pro」「M1 Max」を作ることにしたAppleの判断には驚かされた。 しかし、個人的にこの業界から今年一番の注目ニュースをピックアップするならば、半導体の巨人であるIntelが意欲的なロードマップを発表したことだ。 2月にIntelに復帰してCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏の戦略、10月に発表した第12世代Coreプロセッ
テクノロジーライター、Gマーク・パートナーショップ「AssistOn」取締役。 スティーブ・ジョブズ、ビル・ ゲイツ、スティーブ・ウォズニアックのインタビュー記事をはじめ、IT、カメラ、写真、デザイン、自転車など様々な分野の文筆活動や、製品開発のアドバイスを行う。 主な著書・共著書に『成功する会社はなぜ「写真」を大事にするのか』（講談社現代ビジネスブック）、『インテル中興の祖 アンディ・グローブの世界』（同文舘出版）、『ICTことば辞典』（三省堂）など。主な訳書に『Apple Design 日本語版』（アクシスパブリッシング）、『スティーブ・ジョブズの再臨』（毎日コミュニケーションズ）など。 最新刊として、『ルンバをつくった男 コリン・アングル「共創力」』（小学館）。 AssistOnホームページ：https://www.assiston.co.jp ビジネスを変革するテクノロジー 今やテ
Apple M1 ProとMaxのサプライズ
Monday Noteより。 ジャン＝ルイ・ガセー 14インチと16インチのMacBook Proに搭載されると噂されていたM1Xプロセッサは、 力強いM1 MaxとM1 Proチップであることが判明しました。Intelファンは反応は予想通りでしたが、より理にかなった信頼できる評価は意外なところからもたらされました。 Appleの新しい自社製プロセッサ「M1 Pro」と「M1 Max」について最初に言うべきことは、私たちがそれらを過小評価していたということです。チップの秘密はよく守られていました。発表前の噂では「M1X」チップが言及されていましたが、これは2018年の第3世代iPad Proに搭載されたA12Xに倣って命名されたものです。 A12Xは、2018年のiPhone Xシリーズに搭載されたA12に、コアを追加し、GPU(Graphics Processing Unit)を強化し、
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。 Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。 これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。 20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。 AmazonもIntelのパッケージング技術を利用 また
2021年のパソコンはどう進化する？ 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2021年のパソコンはどう進化していくのか。年始のコラムはそれを支えるプラットフォームの変革について話を進めていきたい。昨年末のコラムから続く内容となるので、合わせてご覧いただきたい。 昨年、第11世代Coreプロセッサを中心とする「Intel Evo」プラットフォームでモバイルコンピュータを大きく前進させたIntelだが、想定外だったのはAppleが独自に開発したMac向けSoC（System on a Chip）の「Apple M1」が予想以上の高性能だったことだろう。 あれぐらいは想定内だった？ いやいや、限られたスペックの範囲内において、そして「電力あたりのパフォーマンス」という視点において、M1は確かに予想以上の性
なぜ、AppleのM1チップはそんなに速いのか?
Medium(Debugger)より。 新しいM1 Macの実際の体験が動き始めました。速いです。本当に速い。しかし、なぜ? 魔法は何ですか? エリック・エンハイム Youtubeで、昨年iMacを購入したMacユーザーを見ました。それは40GBのRAMを搭載、約4000ドルの費用がかかて最大になりました。その時には、超高価なiMacが、わずか700ドルを支払った新しいM1 Mac Miniによって破壊されていく様子を信じられないような気持ちで見ていました。 実際のテストでは、M1 MacはIntel Macの最上位を超えて追い越しているだけでなく、それらを破壊しているのです。信じられない人たちは、一体どうやってこんなことが可能なのかと尋ね始めました。 あなたがその人たちの一人なら、あなたはうってつけの場所に来ました。ここでは、AppleがM1で行ったことを正確に消化可能な部分に分解する予
MediaTekが、同社とIntelが共同開発した5Gモデムを搭載するラップトップが2021年早々に登場予定だと発表しました。 MediaTek T700 5Gモデム MediaTekは、5Gモデム搭載ラップトップの実現に向けて、Intelと共同開発したT700 5Gモデムを用いた接続テストも既に完了していると発表しています。 Intelは、この5GモデムをIntelプロセッサ搭載システムに統合、検証するためのプラットフォームの最適化をOEMパートナーと共に進めているようです。 MediaTekは、2020年第4四半期（10月〜12月）後半から顧客向けに5Gモデムのサンプル出荷を行うとしており、「MediaTekとIntelが共同開発した5Gモデムを搭載するラップトップが、2021年初頭に登場する予定だ」と発表しています。 Intel、5G対応ラップトップに活路か? Intelはスマホ用5
Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。 調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。 Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEO TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCで
Apple時代にiPhone4、4sに搭載のApple A4、A5チップの設計を手掛けたチップデザイナーのジム・ケラー氏が、一身上の都合でIntelを辞職したことが明らかになりました。 流動的となったIntelの開発計画 天才エンジニアとも呼ばれ、業界の勢力図を変えてしまうような製品開発をすることで知られるケラー氏は、AMDなどで務めた後2004年にP.A.Semi移籍しました。2008年に同社がAppleに買収されると、ケラー氏はそのまま移籍し、Appleのチップデザイナーとなりました。 2018年にIntelに移籍し、システム・オン・チップ（SoC）の開発など、シリコンエンジニアリング全般を指揮する上級副社長に就任したケラー氏でしたが、Intel辞職が現地時間の6月11日に発表されました。 辞職後6カ月間はIntelのコンサルタントを務めるとのことですが、「Intelのプロセッサとプロ
ハイテク市場調査会社である米Compass Intelligence は、AIチップセットのハードウェアコンポーネントおよびソフトウェアを提供している企業を業績、マーケット状況、データ分析をはじめとする独自の複数指標に基づき評価した、2019年版AIチップセットランキングを発表した。 同社がここで規定しているAIチップセットとは、CPUやGPUのほか、ニューラルネットワークプロセッサ(NPU)、特定用途向けIC(ASIC)、FPGA、各種アクセラレータなどとなっている。 トップは日本でも謎の半導体企業として一世を風靡したNVIDIA。TeslaやDGXといったソリューションを展開しており、近年はJetsonシリーズを組み込み用途などに普及させようとしている。 なお、Compass IntelligenceのシニアアナリストであるNadine Manjaro氏は「NVIDIAは今のところAI
米Intelは4月26日（現地時間）、米Teslaのハードウェア担当副社長ジム・ケラー氏（59）を上級副社長として迎えると発表した。ケラー氏は4月30日からSoCの設計・開発を担うシリコンエンジニアリングを統括する。 ケラー氏は2016年にTesla入りし、自動運転車用の専用AIプロセッサ開発を統括している。Teslaの前は米AMDで「Zen」アーキテクチャを手掛けた。さらにその前は米AppleでA4プロセッサに携わった。 TeslaのAIプロセッサ事業は、ケラー氏のApple時代の同僚で、元Intelのピート・バノン氏が引き継ぐと、米Electrekが報じた。 関連記事 IntelのノートPC向け初6コア含む第8世代Core iシリーズ発表で新ゲームノート続々 IntelがノートPC向けとしては初の6コアプロセッサ「Core i9-8950HK」を含む第8世代Core iシリーズを発表し
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