TSMCは、16nmプロセス以降のロードマップを明らかにした。まずは2015年半ばに、16nm FinFET＋を適用したチップの量産を開始する。2016年には、10nmチップの生産工場の建設にも着手する。 TSMCは、コンパクト/低消費電力版の16nm FinFETプロセス技術を発表する予定であることを明らかにした。また、今後のプロセス技術の微細化についてもロードマップを発表している。2015年半ばには、16nm FinFET＋（以降、16FF＋）プロセス適用チップの量産を開始予定である他、2016年には、新たに10nmプロセス工場の建設にも着手する予定だという。 TSMCは、2014年に20nmプロセス適用チップの量産を開始してからわずか1年足らずで、16FF＋の量産を発表したことになる。同社によると、16FF＋プロセス適用チップは、競合製品に比べて10％高い性能を実現する他、20nmプ
