味の素の層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム® ABF）とは 味の素ビルドアップフィルム® （ABF）はパソコンの心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材に使われており、 現在では全世界の主要なパソコンなどの層間絶縁材のほぼ100%のシェアに達しています。
味の素の層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム® ABF）とは 味の素ビルドアップフィルム® （ABF）はパソコンの心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材に使われており、 現在では全世界の主要なパソコンなどの層間絶縁材のほぼ100%のシェアに達しています。
今、世の中で売られているパソコンに、かつての「インテル入ってる」ばりに、いやそれ以上に「味の素入ってる」状態なのを、知っているだろうか。
日経225構成銘柄に東洋経済選出の有力銘柄を加えた銘柄リスト。四季報発売前に先行配信しています。
味の素 絶好調下の焦燥 味の素の勢いが止まらない。2021年度決算では過去最高益を更新し、今期も増益予想で4期連続の過去最高益を見込む。原材料高で減益に陥る企業も多い食品業界の中で、数少ない「勝ち組」だ。しかし、好調の内訳に目を向けると、けん引役は半導体関連などの非食品事業で、“本業”の食品事業には暗雲も垂れ込める。異例の人事や特殊部隊の創設、主要商品の値上げ率ランキングなどから見える、絶好調下の“焦燥”に迫った。 バックナンバー一覧 食品のイメージが強い味の素。しかし、今の絶好調を支えているのは、意外にも「半導体事業」だ。味の素の独自製品は半導体業界の必須の存在へと急浮上し、米インテルや台湾TSMCにとっても不可欠なものとなっている。特集『味の素 絶好調下の焦燥』（全7回）の＃3では、味の素の半導体事業の「強さの秘密」とともに、強過ぎるために水面下で始まった「味の素包囲網」に迫る。（ダイ
味の素はパソコン向けシェアでほぼ100％を占める層間絶縁材で、現在の２つの国内拠点に加えて新たな生産設備も視野に入れている。同社が２桁成長を期待する市場で世界経済情勢を見据えながら確実な製品供給を目指す。 藤江太郎社長は12日のブルームバーグとのインタビューで、生産を強化することで「万が一の時に顧客にしっかり提供できる体制を作る」と語った。グローバルな政治・経済情勢に対応していくとして、海外生産の可能性にも含みを持たせた。 動画：味の素はパソコン向けシェアでほぼ100％を占める層間絶縁材で、現在の２つの国内拠点に加えて新たな生産設備も視野に入れている。同社の藤江太郎社長は、２桁成長を期待する市場で世界経済情勢を見据えながら確実な製品供給を目指していると明らかにした。
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※出来高・売買代金の棒グラフ：当該株価が前期間の株価に比べ、プラスは「赤色」、マイナスは「青色」、同値は「グレー」
※「初」：期初予想、「修」：期中の修正、「実」：実績 ※「修正方向」について、矢印は売上高、営業益、経常益、最終益、修正配当の順に修正した方向を示します。 「↑」：上方修正、「↓」：下方修正、「→」：変更なし、「-」：比較できず ※修正配当は、株式分割・併合などを考慮した今期配当に対する相対的な実質配当です。 ※売上高、利益項目、配当の欄における「－」は、非開示もしくは未定を示します。また配当欄において、「*」は株式分割・併合などを実施した期を示し、「#」は今期に株式分割・併合などの実施予定があることを示します。
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