会期：7月21～24日(現地時間) 会場：米国カリフォルニア州サンタクララ Hyatt Regency Santa Clara 半導体メモリに関するカンファレンス「MemCon 2008」が21日(現地時間)、開幕した。まずはMemConの恒例ともいえる、メモリ市場の動向に関する講演の概要をお届けする。Denali SoftwareのMemory Market Analystを務める、Lane Mason氏による講演である。 2008年の半導体メモリ市場は、あまり好調とは言えない。半導体メモリ全体の市場規模は510億ドルで、2007年の580億ドル弱に対してマイナス成長になると予測する。DRAMの市場規模が縮小することが大きい。2007年の310億ドル強から、2008年は250億ドルに下がる。これまでメモリ市場を力強くけん引してきた、NANDフラッシュメモリも金額では伸び悩む。2007年の

インテル、新モバイルプラットフォーム「Centrino2」を発表 ～BD再生支援機能やビジネス向け管理機能を訴求 7月16日 発表 インテル株式会社は16日、これまで「Montevina」のコードネームで呼ばれてきた新モバイルプラットフォーム「Centrino2プロセッサー・テクノロジー」(以下、Centrino2)の発表会を開催した。 Centrino2は、45nmプロセスのCore 2 Duoプロセッサ(コードネーム:Penryn)、Mobile Intel 4シリーズチップセットファミリー、WiFi Link 5000シリーズの無線チップで構成されるプラットフォーム。 Penrynはすでに既存のプラットフォームでも採用されているが、Centrino2ではFSBが800MHzから1,066MHzに向上。一方で、TDP 25Wの低消費電力モデルをラインナップに追加したり、ディープパワーダ

Intel P45チップセット搭載ASUSTeK「P5Q3 Deluxe」を試す ～FSB 1,600MHz/DDR3-1600に対応 Intelは2008年第2四半期に現在のIntel 3シリーズに続くチップセット「Intel 4シリーズ(コードネーム:Eaglelake)」を投入する予定だ。まだ正式なアナウンスは無い状態ではあるが、ASUSTeKのIntel P45 Express(以下、Intel P45)チップセット搭載マザーボード「P5Q3 Deluxe WiFi-AP @n」(以下、P5Q3 Deluxe)のサンプルを入手する機会を得たので、これをテストしてみた。 ●Intel P45を搭載したハイエンドマザー「P5Q3 Deluxe WiFi-AP @n」 Intel P45に関する公式情報はまだ少ない。しかしP5Q3 Deluxeを見ていくと、その仕様が若干つかめてくる。ま

会期: 3月4日～9日(現地時間) 会場: 独ハノーバー市ハノーバーメッセ(Hannover Messe) ●PCI Express 2.0サポートのメインストリーム向け「Intel 4シリーズ」 2006年のIntel 965チップセット、2007年のIntel 3シリーズチップセットと、Intel製の未発表チップセットを搭載したマザーボードが、まずCebitで披露され、6月の台湾で正式発表、という流れが2年連続で続いていた。その流れを踏襲するかのように、今年のCebit会場でもIntelの未発表チップセットを搭載したマザーボードが多数展示されている。 展示されたのは、Intel P45/G45などの「Intel 4シリーズ」チップセットで、「Eaglelake」のコードネームで開発が進められ、今年第2四半期の投入が予定されているものだ。 メインストリーム向け製品として展示されているのは

●ダイサイズが決め手となるDRAMの普及と価格 DDR3メモリは今年(2008年)後半に、ようやくハイエンドで手が届く価格範囲に入り、今年末には立ち上がり始める。来年(2009年)後半にはDDR2に対する価格プレミアムも解消され、2010年にはDDR3が過半数を占めるようになると推測される。2010年に本格化すると見られる2Gb(Gbits) DRAM世代ではDDR3が完全に主役になるだろう。そして、2Gb DRAM世代ではDDR4が見えてくる。 DRAMの世代交代の推移を読むには、DRAMの技術世代だけでなく、容量世代とプロセス技術、ダイサイズ(半導体本体の面積)を知る必要がある。逆を言えば、それらの要素を押さえると、DRAMの世代交代のパターンが見えてくる。 DRAMも他の半導体製品と同様に、コストの決め手となる要素はダイサイズ(半導体本体の面積)だ。ダイサイズが大きければ、1枚のウェ

■多和田新也のニューアイテム診断室■ 1,600MHz FSBに対応する 「Core 2 Extreme QX9770」&「Intel X48 Express」 DDR3-1333に対応するIntel X38 Expressの登場も記憶に新しい中、Intelから1,600MHz FSBに対応した「Core 2 Extreme QX9770」と「Intel X48 Express」が登場する。2008年第1四半期の発売が予定されているこれらの評価キットを借用することができたので、パフォーマンスをチェックしていきたい。 ●1,600MHz FSBとDDR3-1600に対応するIntel X48 1,600MHz FSBに対応する初の製品として、CPUとチップセットが各1製品ずつラインナップされる。まずは、チップセットとなる「Intel X48 Express」(以下、Intel X48)につい

Intelは10月の半ばにOEMメーカーに対して同社のロードマップを更新し、新たな戦略をOEMメーカーなどに伝えた。OEMメーカーの関係者によれば、FSB 1,600MHzに対応したCore 2 ExtremeとX38の後継となるX48チップセットを、2008年の第1四半期に投入することが新たに明らかにされた。 2008年第１四半期に投入される予定のFSB 1,600MHzに対応したCore 2 Extremeは、QX9770とQX9750の2製品があり、前者がシングルソケットでX48用、後者がデュアルソケットで“Skulltrail”(スカルトレイル、開発コードネーム)用となっている。 ●FSB 1,600MHzに対応したQX9750、QX9755を2008年第1四半期に投入 Intelは9月に米国で行なわれたIntel Developer Forum(IDF)において、11月12日(現

NVIDIAがPCI Express Gen2接続ビデオカードをデモ ～DDR3 SO-DIMMデモ、ハイエンド向け機能にも注目 会場の外に定期的に駐車されていた「ICE Cube」。パット・ゲルシンガー氏の基調講演で紹介されたもので、コンテナの中にデータセンターが丸ごと設置されている 会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 Intel Developer Forum Fall 2007の展示会場では、基調講演やテクニカルセッションで紹介されている製品や関連技術の展示が行なわれている。会場内で見つけたいくつかの製品を紹介したい。 ●NVIDIAがPCI Express Gen 2接続の「G9x」をデモ 10月10日の発表が予告されたIntel X38搭載マザーボードでサポートされるPCI Express Gen2。こ

●半年ずれるCPUとプラットフォームの更新サイクル Intelの現在のモバイルCPUのサイクルでは、新CPUと新プラットフォーム(チップセットなど)のリリース時期がずれている。 新CPUは既存のプラットフォームのリフレッシュ版でサポートされ、次にプラットフォームが更新される。Core 2 Duo(Merom:メロン)は「Napa(ナパ)」プラットフォームで登場し、来年(2007年)第2四半期に「Santa Rosa(サンタローザ)」プラットフォームに移行する。次のCPU「Penryn(ペンリン)」はSanta Rosaで登場し、2008年のプラットフォーム「Montevina(モンテヴィーナ)」に移行する。 また、モバイル版チップセットの基本設計は、デスクトップ版チップセットと1世代ずれる。Santa Rosaのチップセット「GM/PM965(Crestline:クレストライン)」は、デス

Intelが開発者向けに開催しているIntel Developer Forumは、本日より中華人民共和国 北京市にあるBeijing International Convention Center(BICC)において開催されている。その前日となる16日には、報道関係者を集めた記者説明会が開催され、Intelが開発中のさまざまな技術などに関しての説明が行なわれた。 本レポートでは、その中でも、Intel 上級副社長兼モバイルプラットフォーム事業本部 本部長のムーリー・イーデン氏が公式に明らかにした次世代モバイルプラットフォームとなる“Montevina”(モンテビーナ、開発コードネーム)の概要と、OEMメーカー筋などから寄せられたMontevinaの詳細な情報などについてお伝えしていきたい。 ●45nmプロセスのPenryn、Cantiga、EchoPeakから構成されるMontevina

■笠原一輝のユビキタス情報局■ Intelが1月にSanta Rosaリフレッシュ、 5月にMontevinaプラットフォームを発表へ サンフランシスコで9月18日～20日(現地時間)の3日間に渡り開催されたIntel Developer Forumの2日目のハイライトは、すでにレポートされているようにモバイルプラットフォーム事業本部のダディ・パルムッター上級副社長とウルトラモビリティ事業本部のアナンド・チャンドラシーカ上級副社長による基調講演が行なわれた。 パルムッター上級副社長の講演では、来年(2008年)の前半にリリースが予定されているMontevinaプラットフォームのさらなる詳細が明らかにされるなど、ノートPCユーザーには注目の講演となったが、本レポートではIDFでOEMベンダの関係者などに取材してわかった、ノートPC向けのさまざまな情報をお伝えしていきたい。 ●1月に投入される

●インターフェイス回りを強化したNehalem 前回の記事「いよいよベールを脱ぐIntelの次期CPU「Nehalem」」でレポートしたように、IntelのNehalemではシステム構成が大きく変わる。特に、特徴的な点は、CPUの周囲のI/Oが大幅に拡張されたことだ。メモリ回りでは3チャネルのDDR3インターフェイスをCPU側に内蔵し、DDR3-800/1066/1333をサポートする。メモリ帯域はピン当たり転送レートが最大の1,333Mbps時に32GB/secに達する。帯域はデュアルチャネルDDR3と比べると1.5倍、デュアルチャネルDDR2-800の12.8GB/secからは2.5倍となる。 もっとも、デスクトップでは、バリューセグメントのNehalemはメモリコントローラをチップセット側に持つと言われており、上位のNehalemとは話が異なっている。また、3チャネルインターフェイス

米Corsair Memoryは、DDR3メモリモジュール3製品を9月上旬より発売する。価格はオープンプライス。 ラインナップは1,800MHz動作で1GB×2セットの「TWIN3X2048-1800C7DF G」、1,600MHz動作で2GB×2セットの「TWIN3X4096-1600C7DHX G」、1,600MHz動作で1GB×2の「TWIN3X2048-1600C7DHX G」の3つ。店頭予想価格は順に、92,900円前後、151,900円前後、82,900円前後の見込み。 ヒートスプレッダに同社オリジナルのDHXテクノロジを採用したDDRメモリモジュール。加えてTWIN3X2048-1800C7DF Gは、エアフローを改善するファンを同梱した。いずれの製品も2枚セットでテストを行ない、指定クロックでの動作を保証している。 動作テスト時のレイテンシは共通で7-7-7-20。動作電圧

1,600MHzでの動作に対応したDDR3メモリモジュールがSUPERTALENTとTeam Groupから発売された。前者は1GB1枚で35,980円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）、後者は1GB×2枚セットで89,800円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）だ。 両者は、DDR3メモリにおいて現時点で最高速となるDDR3 1600（PC3 12800）に対応した製品。レイテンシと動作電圧はSUPERTALENT W1600UA1G7が7-7-7-18/1.8V、Team Xtreem DDR3 1600MHz CL 7-7-7-21が7-7-7-21/1.75〜1.85Vで、いずれもヒートスプレッダが装着されている。 また、Xtreem DDR3 1600MHz CL 7-7-7-21にはOCMEMORYによる日本語マニュアルが付属しており、これには「オーバークロッ

●当面は従来のフォームファクタを継承するDIMM DRAMの標準規格を策定するJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)は、7月22日から24日にSan Joseで開催されたメモリとストレージ技術のカンファレンス「MEMCON07 San Jose」で、次世代DRAMとメモリモジュールの状況を説明した。その中で、JEDECのBill Gervasi(ビル・ジャヴァーシ)氏(Vice President, Engineering, USModular/Chairman, JEDEC JC-45.3)は、DDR3では、当初は1チャネル1スロットの予定だったのが、市場の要請によって1チャネル2スロットに拡張されたため、さまざまな影響が出ていると語った。 DDR3のスロット数を増やした変更によって、もっとも影響を受けるのは、メモリモジュールだ。JEDECが標準ガーヴァーを