この夏，チャレンジ！中学生でも開発可能なM2Mシステム Part1 ―― 3G通信モジュールとArduinoを使ってなに作る？ 高本 孝頼 Tech Villageでは，8月23日（金）応募締め切りの「3Gシールド・アイデア・コンテスト」と9月7日（土）開催の「3Gシールド・カンファレンス」に企画・運営で参加している．そこで，今回のコンテストとカンファレンスの中心となる「Arduino」と「3Gシールド」について3回シリーズで解説する．中学生もわずか１日足らずの実習で3G通信を活用した広域無線機器の開発がスタートできるらしい．この夏，3G通信モジュールとArduinoを使って何か開発してみては・・・(Tech Village編集部) ●電気・電子の知識が無い人でも，短期間で使えるArduino オープン・ソース・ハードウェアのArduino（写真1）は，今や世界的なブームとなり，試作やホビ
みてるちゃん5Plusは屋内と屋外の両方で使用できる防犯灯搭載パンチルトカメラです。従来は机や棚などに置いて使用するペットカメラ用途のカメラでしたが、 より防犯カメラとして使用いただける、屋外を対応させたパンチルトカメラとして誕生しました！ 販売から長らくご好評いただいておりますが、Youtubeや口コミをいただき、楽天売上ランキングでも５億商品の中で一位を獲得した商品！ ●軽量で小型のボディで旋回能力が高く動く物体を自動追尾します。 ●赤外線と防犯灯のホワイトLEDを搭載しており、夜間はカラーで撮影することもできます。 ●500万画素、高品質レンズを採用しているためより高画質に記録できます。 ●壁面取付だけでなく、天井にも取付ができる角度可変アームを採用！ ●アンテナはボディ内蔵型でコンパクトでありつつ、強力なWi-Fiモジュールを採用 19,800円税込み！ 詳しくはこちらをクリック
と、キャリアごとに3Gの方式が異なります。TD-CDMAというのは現在の日本では使われていません。 このため、私はW-CDMAを使用している中国聯通を選ぶことになるわけです。ちなみに、国際ローミング対応のiPhoneが中国でも通話できるのは、China MobileのGSM網かChina UnicomのGSM/3G網に接続できるからです。ソフトバンクの海外パケットし放題は、China Unicomでないと有効にならないので注意が必要です。 ※docomoはsoftbankと同じくChina Unicomを、auはChina Telecomに接続することになります。 2009年に通信業界が再編されており、その詳細は「中国の通信事業者再編と第3世代携帯電話（3G）ライセンスの状況」に詳しくまとめられています。 China UnicomのプリペイドSIMを入手する： 中国では、SIMを購入したら
節電の第一歩は、消費電力を正しく知るための「見える化」である。エネルギー消費と気温・湿度・CO2排出量等の測定値の見える化をIEEE802.15.4から3G・WiMAXまで活用した「オール無線」で実現する、東電ユークエストの「EcoQuest」を、ハードウェアの詳細も含めて紹介する。 講演概要 3G・WiMAX・802.15.4で実現するエネルギー見える化システム 東電ユークエスト 電力システム営業部 部長 亀井 多聞 氏 【講演者プロフィール】 1982年慶應大学法学部卒 メーカー勤務を経て、1989年に株式会社神戸製鋼所情報通信部に勤務。 公共向けシステム案件や、リアルタイムOS「VxWorks」の販売業務に従事。 2003年に神戸製鋼から東電ユークエストへの事業移管に伴い転籍。 組込み向けミドルウェアの営業部長の後、2009年から現職。
米Google Inc．が自社ブランドで販売する初のスマートフォンとして話題の「Nexus One」。同社は，International CES開幕前日に開催された報道関係者向けイベント「digital experience」にブースを構え，Nexus Oneを展示した。混雑の中，短時間しか実機を触る機会がなかったが，ファースト・インプレッションをお伝えする。 Google社がNexus Oneを投入する狙いのひとつとして掲げているのが，最新版のAndroidを搭載した端末をできるだけ迅速に市場に投入できることである。同社はAndroidに急ピッチで機能を追加するなど改良を加えているが，それが実機として市場に投入されるには時間がかかる。ならば，UIやサービスの開発を自らが手がけ，かつ自社のサイトで直販すれば，その時間差が縮まると考えたようだ。 まず，Nexus Oneを持ってみて感じたのが
携帯電話機向けベースバンド半導体市場で米Qualcomm社のシェアが40％超，米iSuppli社の調査から 米iSuppli Corp.は，2008年第4四半期の携帯電話機向けベースバンド半導体の世界市場において，米Qualcomm Inc.の売上高シェアが40.6％を占め，2位との差を広げたと発表した（発表資料）。iSuppli社の推計によると，Qualcomm社の売上高シェアは直前期から4.3ポイント上昇。2位の米Texas Instruments Inc.（TI社）との差は20.9ポイントで，第3四半期におけるシェア差14.1ポイントよりも拡大しているという。 Qualcomm社の成長の主因と考えられるのは，フィンランドNokia Corp.がQualcomm社のチップを使用するようになったこと，とiSuppli社は分析する。Nokia社とQualcomm社は以前，第3世代（3G）移
米Qualcomm Inc.はスペインのバルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」において，LTEと複数の3G規格に対応する統合型チップセット「MSM8960」を発表した。LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用モデムと，1GHzで動作するアプリケーション・プロセサや1080p映像の符号化/復号化回路などを統合した。2010年中ごろにサンプル出荷を開始する予定である。 Qualcomm社は前回のMobile World Congressにおいて，LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用チップセット「MDM9600」を発表していた。MDM9600は主にUSBモデム型などのデータ通信端末に向けたものだが，今回発表したMSM8960は高機能な携帯電話機を想
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