U-MAP 、高熱伝導と柔らかさを兼ね備えた「高熱伝導放熱シート」を発表
文● ASCII
名古屋大学発の放熱素材スタートアップである株式会社U-MAPは、独自開発の「Thermalnite(サーマルナイト)」を使用した「高熱伝導放熱シート」を開発したと発表。熱伝導性と柔軟性を両立し、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を向上させるとしている。
同製品の特徴として、デバイス全体の放熱性能を最大化する14 W/(m・K)の高熱伝導率、高い密着性により部品間の公差吸収が可能な柔軟性、振動や熱変形に追従し低熱抵抗を維持する復元力、低面圧でも優れた性能を発揮し部品保護を実現する低熱抵抗を挙げている。
主な用途としては「パワーモジュールとヒートシンク間」と「CPU、GPUとヒートシンク間」が挙げられている。ワーモジュールとヒートシンク間では、熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能で、優れた熱抵抗を維持し高出力デバイスの放熱性能を最大化するという。
CPU、GPUとヒートシンク間では、柔軟性と熱伝導率の両立によって一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却するほか、幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで部品への損傷を低減、ICチップなどの構成部品の公差を緩和してシステムの信頼性を向上するとしている。
基板の熱変形や反り:熱伝導率と復元力により優れた熱抵抗を維持
ICチップの公差吸収:柔らかさにより部品損傷を防ぎ、構成部品の公差を吸収
