半导体封装:陶瓷基板
陶瓷基板在半导体封装中的应用经历了从技术萌芽到产业化普及的过程。早期依赖于金属和有机材料基板,但由于热导率不足等问题,陶瓷材料因其优异特性逐渐成为高性能封装的重要载体。上世纪七八十年代,氧化铝基板在功率器件和混合集成电路中率先应用,并在相当长的时间内占据主流。然而,随着器件向更高功率和频率发展,氮化铝基板因其更高的热导率而在高端功率模块、射频器件和光电子领域得到广泛应用。进入21世纪,碳化硅功率器件和高频通信技术的发展进一步推动了对低损耗、高导热、高可靠性的陶瓷基板的需求,氮化硅基板在功率模块中逐渐受到青睐。当前,陶瓷基板正朝着多材料并行发展的方向前进,Al₂O₃仍占主导地位,AlN在高端应用中成为主力,而Si₃N₄则在需要抗机械冲击和热循环稳定性的高端应用中快速增长。同时,表面金属化技术也在不断提升,为更高功率密度封装创造了条件。