三星电子1月8日将公布2025年第四季度业绩，市场关注其营业利润能否突破20万亿韩元。受AI投资推动，多家证券机构上调预期，最高达21.746万亿韩元。DRAM价格飙升，HBM业务进展顺利，系统级芯片与代工业务转机，2026年业绩有望创新高。

近期，国产GPU行业迎来资本化高潮——被业界称为“国产GPU四小龙”的壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯密集冲刺资本市场。其中，壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所，成为港股“国产GPU第一股”。

LG电子正积极布局2026年高端电视市场，推出一款厚度仅为9毫米的无线OLED电视和一款采用新一代液晶显示（LCD）技术的Micro RGB电视。

《2025年欧盟工业研发投资记分板》显示全球研发竞争激烈，美、中、欧盟和日企业上榜数量领先。中国企业表现亮眼，华为等头部企业研发投入总额和占比显著提升，覆盖多领域，这种“技术驱动+市场导向”模式正提升其国际竞争力。

2025年12月26日，上海市经济和信息化委员会等六部门联合发布《上海市关于链接长三角加快建设低空经济先进制造业集群的若干措施》，目标到2028年实现核心产业规模达800亿元，形成低空新型航空器完整产业链体系，建设低空经济国家先进制造业集群，加快迈向比较优势凸显的“世界eVTOL之都”。

2026年1月4日，北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化局、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合印发《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》，提出对于人工智能、医药健康、绿色低碳、机器人与智能制造等国际引领产业，新材料、集成电路、空天技术、新型安全应急等固本强安产业，以及未来产业成长方阵，建设一批中试平台，对符合市政府固定资产投资支持条件的新建项目按照项目总投资35%、最高不超过1亿元予以补助支持。

1月4日，中矿资源发布公告称，其下属全资公司中矿资源（江西）锂业有限公司投资建设的年产3万吨高纯锂盐技改项目已完成建设并取得试生产备案，于2026年1月2日正式点火投料试生产运营。

1月4日，众合科技发布公告称，经公司审议，决定终止出售全资子公司瑞安市温瑞水处理有限公司75%股权事宜。

1月4日，天龙股份发布公告称，公司拟通过受让股权及增资相结合的方式，以合计23,184.3663万元现金收购苏州豪米波技术有限公司54.8666%股权，交易完成后苏州豪米波将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。

1月4日，龙蟠科技发布公告称，公司控股子公司常州锂源新能源科技有限公司拟与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，投资建设高性能锂电池正极材料项目，计划总投资不超过20亿元。

面对产业变局，龙旗科技确立了“1+2+X”的战略框架，以智能手机为基石业务，以AI PC和汽车电子为两大增长支柱，并广泛布局平板、穿戴设备、TWS耳机及智能眼镜等多元智能硬件，成功实现从单一业务依赖向多元协同发展的转型。

12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行。顺络电子凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现荣获“年度半导体上市公司领航奖（被动元器件）”。

2025年12月30日，阜时科技宣传于近日完成超2亿元战略融资，本轮融资由浙江临海嘉合长盛基金领投，福田国资旗下长胜产业协同基金、力鼎资本等机构共同参与。资金将主要用于公司下一代全固态激光雷达核心芯片的研发及车规级量产推进。

1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目计划分两期建设，一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。

Filogic 8000系列不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。

三星电子联席CEO表示，该公司计划今年将其搭载谷歌Gemini人工智能技术的移动设备数量翻一番。三星电子去年已将Gemini支持的人工智能功能推广到约4亿台移动设备上，包括智能手机和平板电脑，该公司计划到2026年将这一数字提升至8亿台。

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。凭借突出的技术创新实力与高度的资本认可度，香农芯创科技股份有限公司（简称：香农芯创）在众多企业中脱颖而出，成功摘得“年度半导体上市公司领航奖（存储产业）”。

近日，裕太微电子于财联社“2025年度资本市场最具价值影响力榜单”评选中脱颖而出，荣获“创新与可持续发展奖”。

三星计划下月恢复其位于韩国平泽工厂的先进晶圆厂P5的建设，预计将于2028年投产。该晶圆厂原计划于2024年开工，但随后暂停。

哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化