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性能“双冠王”！三星HBM4测试表现超预期，直指谷歌供应链
一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注：三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩，展现出卓越性能。
2026-01-04
三星HBM4 HBM4 高带宽内存 谷歌TPU v8 AI加速器 博通 存储芯片
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破1734亿美元！韩国半导体出口狂飙22%，成全球经济低迷中的“逆增长极”
最新发布的2025年贸易数据显示，韩国半导体出口额飙升至1734亿美元的历史新高，同比激增22.2%，成为驱动全年出口总额突破7000亿美元大关的核心引擎。这一强劲增长，与石油化工、钢铁等传统产业的出口下滑形成鲜明对比，凸显了韩国经济结构向高科技领域深度转型的显著成效，并为其在全球数字时代的竞...
2026-01-04
韩国半导体出口 2025年贸易数据 汽车出口 生物医药出口
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存储市场“疯涨”来袭：DDR4一年疯涨18倍，PC厂商被迫“断粮”？
存储现货市场风云突变，近期迎来价格“狂飙”时刻，各产品线价格如脱缰野马般一路猛涨，全年累计涨幅惊人，普遍实现翻倍。据台湾地区《电子时报》的详细统计数据显示，DDR4 16Gb现货价格在短短一年内，从原本的3.2美元一路飙升至62美元，涨幅竟高达18倍之多；DDR5 16Gb价格也从4.6美元跃升至28美元，...
2025-12-31
DDR4 PC厂商 存储芯片涨价 供应链危机
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产能满载印证需求！群创获SpaceX订单，重塑芯片封装格局
据台媒《经济日报》12月29日报道，业内传出重要消息：全球显示面板大厂群创光电，在先进封装领域取得重大业务突破，已成功获得全球低轨卫星龙头SpaceX的射频（RF）芯片封装订单。据悉，相关产能目前处于满载状态，并计划自2023年起按季度逐步扩大出货量。此次合作若属实，标志着群创将其面板级先进...
2025-12-31
群创 SpaceX 射频芯片 FOPLP封装 面板级封装 半导体封装 低轨卫星供应链
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AI需求太旺， 台积电2nm晶圆供不应求2026年将连涨四年！
受全球人工智能（AI）芯片需求爆炸式增长驱动，台积电最先进的2纳米制程晶圆产能已全线满载，订单排期至2026年底。面对持续加剧的供不应求局面，台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调价格。首轮调价预计于2026年元旦生效，此举虽在传统淡季进行，但业内普遍认为这将有...
2025-12-31
台积电 晶圆 AI芯片需求 先进制程 半导体供应链
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Meta10天敲定收购Manus：押注AI智能体赛道的关键落子
科技巨头Meta宣布将新加坡AI智能体公司Manus收入麾下，这场耗时不足10天的“闪电收购”引发行业广泛关注。作为全球最快达成1亿美元ARR里程碑的初创企业，Manus凭借可独立执行复杂任务的通用AI代理技术崭露头角，其背后还有红杉中国、腾讯等头部资本加持。
2025-12-30
Meta Manus AI 数字员工
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848亿美元！AI需求引爆晶圆代工2.0市场，Q3营收激增17%
半导体产业已进入以“制造、封装、测试深度整合”为标志的晶圆代工2.0新时代。根据Counterpoint Research最新报告，在全球AI浪潮的强劲推动下，2025年第三季度该市场营收同比增长17%，规模达到848亿美元。这一增长主要由AI GPU在先进制程制造及先进封装环节的持续需求所贡献，其中台积电作为纯代工龙...
2025-12-30
Counterpoint 晶圆代工 台积电 日月光 德州仪器 AI GPU需求 AI芯片
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三星成宝马SDV项目核心半导体伙伴，Exynos Auto芯片赋能新款iX3
三星电子成功向宝马新款纯电车型供应车载处理器，实现汽车零部件业务突破性进展。作为宝马软件定义汽车项目的核心半导体伙伴，三星此次提供的Exynos Auto V720芯片将赋能新款iX3车型的车载信息娱乐系统，双方合作更有望延伸至下一代多款车型，标志着韩德科技与汽车巨头的深度绑定
2025-12-30
三星 宝马汽车 车载处理器
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21%年增速狂奔！全球生成式AI消费支出2030年逼近7000亿美元
根据Counterpoint Research最新发布的《全球AI消费支出预测（2024–2030）》，生成式AI正以前所未有的速度重塑消费科技市场。报告预测，全球消费者在生成式AI（包括软件及支撑其运行的硬件）上的支出，将从2023年的2250亿美元，激增至2030年的近7000亿美元（6990亿），期间复合年增长率（CAGR）高达2...
2025-12-30
Counterpoint Research AI智能手机 AI消费支出 AI硬件
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