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据悉，中国IT企业华为在上海建成了中国最大规模的研发（R&D）设施。因为美国对中国的制裁，芯片等技术开发面临困境，华为计划将力量集中在R&D中心实现技术自立。

14日，据专业技术媒体Tom's Hardware等外媒报道称，华为在距离上海市中心西南方向约50公里处兴建的R&D中心于近日落成，名为“华为练秋湖研发中心”。该项目始于2021年9月，总投资100亿元人民币（约合1万9000亿韩元）。总面积2600英亩（约1050万平方米），比苹果位于硅谷的苹果公园和微软（MS）位于华盛顿州的雷德蒙德园区两者相加的面积还要大。中心拥有4万间办公室，可容纳3万5000名人力。园区内运营连接主要区域的小型列车。

华为计划在新R&D中心开展无线通信技术、芯片、智能手机、汽车等的研发工作。预计华为将着重在这里开展芯片的研发工作。首先，华为的芯片设计子公司海思新总部将入驻R&D中心。同时还将开发制造尖端芯片所必需的光刻设备。当前极紫外（EUV）光刻机实际上被荷兰ASML垄断，且禁止对华出口。

而华为之所以倾尽全力进行R&D投资，原因是成为美国制裁目标后，需要实现技术自立。分析称，随着各领域的R&D人力汇集于此，各领域间的合作将更加活跃。对此，日经亚洲报道称：“华为为吸引人才入驻R&D中心，开出了当地芯片企业两倍的工资。”猎头对象涵盖应用材料、泛林、ASML等全球设备企业的前工程师。2023年，华为总R&D经费达1647亿元人民币（约合31万亿韩元），占总销售额的23.4%，在投资方面表现得十分积极。