- ▲ 三星电子研究员正在检查生产的半导体晶片。/ 三星电子
芯片盈利或超过5万亿韩元(人民币约263.5亿元)
证券业界认为,负责三星电子半导体事业的设备解决方案(DS)部门的营业利润超过5万亿韩元。此前,第一季度DS部门的营业利润为1.91万亿韩元(人民币约100.66亿元),自2022年第四季度以来时隔5个季度成功扭亏为盈。
由于DRAM和NAND的平均销售单价上涨,半导体部门的营业利润大幅增加,开工率上升等原因,显示器业绩得到改善,带动了整体业绩的上升。
Kiwoom证券研究员朴有岳(音)分析称:“存储器价格上涨率超过了预期值,实现了收益性的大幅改善,非存储器部门的营业赤字也有望大幅缩小到4320亿韩元(人民币约22.76亿元)。
下半年的业绩改善或将加速
下半年三星电子的业绩改善趋势应该会加速。因为随着通用DRAM减产的持续,DRAM供应不足的现象很可能在2025年之前的每个季度加剧。此外,英伟达AI加速器搭载的HBM(高带宽存储器)也将通过质量测试。KB证券研究员金东源(音)说:“考虑到HBM产能的扩建和前端工艺的转换等, DRAM的实际产能将仅为2022年第四季度产能的80%。通用DRAM收益性的改善有望主导下半年业绩的改善。
新设HBM开发团队,全力确保AI竞争力
此外,三星电子DS部门本月4日进行了大规模的组织改编,其内容包括新设“HBM开发组”。为了应对人工智能(AI)市场的扩大,三星正在确保半导体领域的超差距竞争力。据悉,新任HBM开发组长由高性能DRAM产品设计专家孙宁洙副社长担任。此次新设的HBM开发团队将专注于开发HBM3和HBM3E以及新一代HBM4技术。
今年2月,三星电子在业界首次将24Gb(千兆)DRAM芯片通过硅通孔(TSV)技术堆叠到12层,实现了业界最大容量36GB(千兆)12层堆叠HBM3E。目前8层和12层HBM3E产品正在英伟达进行质量测试。
在这次组织改编中,先进封装(AVP)开发组和设备技术研究所也进行了重组。对此前AVP事业组进行重组后的AVP开发组直属于全永铉部门长,主旨是先发确保2.5D、3D等新封装技术。