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当地时间26日，据《华尔街日报》（WSJ）报道称，韩国SK海力士将投资40亿美元（约合5万3000亿韩元）在美国印第安纳州西部建设尖端芯片封装生产设施。WSJ援引一位匿名消息人士言论报道称，SK海力士以2028年投出为目标推进生产设施建设，预计将创造800至1000个新工作岗位。

有望领取美政府巨额补贴

SK海力士计划在美建造人工智能（AI）芯片的必需存储器——高带宽存储器（HBM）的专门生产设施。HBM是由多个DRAM芯片垂直连接而成，是一种能够显著改善数据处理速度和能源效率的存储器。SK海力士在全球率先实现HBM的量产，目前全球市占率位列第一。

世界AI芯片最强者——美国英伟达也从海力士采购HBM，并委托全球最大的芯片代工企业台湾TSMC进行最终封装。照当前的趋势，相当于在美国只进行半导体设计。而拜登政府通过2022年实行的《芯片与科学法案》，正计划在美国本土构建作为芯片生产最后阶段的尖端封装设施。仅针对这一项工艺美国敲定了至少30亿美元（约合4万300亿韩元）的补贴额度。美国商务部称：“缺少尖端封装工艺，AI不可能实现最近的发展。”

如果SK海力士在美国建设HBM封装生产设施，就可以将大多数半导体生产工序转移到美国本土进行。而台湾TSMC已经在亚利桑那州开建生产设施。上述供应链建成后，英伟达、AMD等美国代表AI芯片企业就可以全部使用“MADE IN USA”的零部件生产芯片。WSJ表示：“这将为拜登政府恢复美国芯片强国地位的野心加码。”

而就SK海力士立场而言，既可以拿到美国政府根据芯片法案提供的巨额补贴，还可以获得稳定的HBM客源，可谓是双赢之举。2022年，SK会长崔泰源访美，同拜登举行视频会晤，曾承诺在芯片、电动汽车、生物领域共计对美投资220亿美元（约合29万5000亿韩元）。

在普渡大学附近设厂以确保芯片人才

建设生产设施的有力候选地址是印第安纳州西拉法叶市。普渡大学就位于这里，该校运营有美国最大的芯片与微电子工程学项目。WSJ表示：“虽然TSMC和英特尔生产设施所在的亚利桑那州也在SK海力士的考虑范围内，但基于通过普渡大学获取高级芯片人才的优势，最终选择了印第安纳州。”

SK海力士表示：“尚未确定方案，生产设施的候选地址是美国全境。”2月，SK海力士代表郭鲁正表示：“正在慎重讨论工厂选址问题，将在今年内得出结论。”