带动今、明年AI服务器需求激增。

实施意见提出推动智能芯片软硬协同发展。

近日，苏州市新型工业化推进会议暨“AI+制造”创新发展大会顺利召开。裕太微电子作为高速有线通信领域的高新技术企业受邀出席，并凭借在科技创新与产业贡献方面的突出表现，一举入选苏州市“十四五”突出贡献企业及苏州市科技创新发展成效显著企业。

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近日，2025年成都市首版次软件产品认定结果出炉，本源科仪等企业的9个产品上榜。

2025年12月25日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）在西安市经济技术开发区注册成立。作为西安经开区首只聚焦半导体领域的主题产业基金，该基金总规模达50亿元，首期规模10亿元，存续期限设定为7年，采用“5+2”模式（5年投资期与2年退出期）。

在CES 2026上，黑芝麻智能全面展示了其在智能驾驶、具身智能及消费电子领域的布局：全球首发华山A2000辅助驾驶芯片性能展示，推出武当C1296跨域量产方案，以及首次海外展示SesameX机器人计算平台，并呈现了其AI影像解决方案在多类消费电子产品中的广泛应用，体现了公司从驱动辅助驾驶向推动智能全维进化的战略拓展。

天眼查显示，北京智驭科技有限公司于2025年12月29日成立，注册资本为300万元，主要经营业务包括人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发、人工智能行业应用系统集成服务、智能车载设备制造、汽车零配件批发、汽车零配件零售、电子元器件批发等。

CES 2026前夕，移远通信正式推出符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA，唯捷创芯为AR588MA模组提供全套AEC-Q100 Grade2车规级射频前端芯片解决方案。

中国智能手机品牌realme将并入OPPO成为其子品牌。OPPO回应称：“为进一步协同作战、整合资源，realme将回归OPPO，成为旗下子品牌。未来，OPPO与realme、一加将共同为全球用户提供差异化产品。”

恩智浦与GE医疗在CES 2026宣布合作，共同开发基于边缘AI的医疗解决方案。双方聚焦麻醉给药与新生儿监护两大场景，利用恩智浦的安全边缘AI技术，在设备端实现低延迟、高隐私的实时智能监测与交互，旨在减轻临床医生负担，提升急症护理环境中的患者安全与护理质量。

在CES 2026上，歌尔集中展示了其在XR、声学与智能座舱领域的技术创新，重点推出了多款轻量化、高性能的参考设计，如超轻4K MR头显、AI拍照耳机及全彩树脂光波导模组，体现了其在“声光电”核心技术融合与关键零组件方面的领先实力，致力于赋能全球智能设备体验升级。

2026年CES展会上，BOE（京东方）及旗下业务以“科技创新+绿色发展”为核心主题，全面展示三大显示技术品牌代表的核心显示技术、智能座舱系统解决方案、创新业务成果及绿色节能产品，通过软硬融合的产品布局，向世界呈现全新的科技企业形象。

1月7日，商务部公布对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查。

2025年12月31日，北京印发了《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》提出，国家级重大产业项目以及集成电路、智能网联新能源汽车、生物医药、航空航天等投资强度大，回报周期长的市级、区级重大产业项目的用地，可按照30—50年期出让。

在CES 2026上，恩智浦半导体发布了全新的eIQ Agentic AI框架。该框架旨在让开发者能在其安全的边缘AI硬件上，便捷地开发、部署具备自主决策能力的智能体AI应用，实现低延迟、高安全性的本地实时自动化，并已获GE医疗、霍尼韦尔等合作伙伴的支持。

近日，创维投资完成对宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称“中科毕普拉斯”）的B轮投资。本轮融资由“国家队资本 + 产业资本 + 区域基金”共同构成多元化投资矩阵，标志着中科毕普拉斯作为非晶纳米晶软磁材料领域的高新技术企业，正式进入规模化快速发展的关键阶段。